5.7 基准点要求
5.7.1 带有表面贴装器件的 PCB 对角线上至少有两个不对称参考点
5.7.2 参考点中心距板边大于5mm，并有金属环保护
a. 形状：参考点的首选形状是实心圆形。
b. 尺寸：参考点的首选尺寸为直径40mil±1mil。
c.材质：参考点的材质为裸铜或覆铜，为了增加参考点与基板的对比度，可在参考点下方铺大块铜箔。
5.7.3 参考点焊盘和阻焊层设置正确
5.7.4 参考点范围内无其他痕迹或丝印
为了保证印刷和贴片的识别效果，参考点范围内不能有其他的走线和丝印。
5.7.5 对于需要拼接的单板，尽量保证单元板上有参考点。对于需要拼接的单板，尽量保证每块单元板上都有参考点。如果由于空间原因无法在单元板上布置参考点，可以不在单元板上布置参考点，但在拼接过程中必须保证参考点。
5.8 丝网印刷要求
5.8.1 所有元器件、安装孔、定位孔均有对应的丝印编号
为了方便成品板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔均有对应的丝印标识，PCB板上的安装孔均用丝印H1，H2，……Hn进行标识。
5.8.2 丝印字符应遵循从左到右、从下到上的原则
丝印字符尽量遵循从左到右、从下到上的原则，对于电解电容、二极管等极性器件，在各功能单元内应保持方向一致。
5.8.3 器件焊盘及需要上锡的锡路没有丝印，安装后器件编号不要被器件遮挡。（除密度较高的器件外，PCB 上无需丝印）
为了保证器件焊接的可靠性，器件焊盘上没有丝印；为了保证镀锡锡路的连续性，镀锡锡路上没有丝印；为了方便器件插入和维护，安装后器件编号不要被器件遮挡；丝印不能压在过孔、焊盘上，避免开阻焊窗时丢失部分丝印，影响识别。丝印间距大于5mil。
5.8.4 有极化元器件的极性应在丝印上清晰标明，极性方向标记应易于识别。
5.8.5 定向连接器的方向应在丝印上清晰标明。
5.8.6 PCB上应有条形码位置标记
如果PCB板空间允许，PCB上应该有42*6的条码丝印框，并且条码的位置要考虑方便扫描。
5.8.7 PCB板名、日期、版本号等板信息的丝印位置应清晰。
PCB文件应该在清晰醒目的位置丝网印刷电路板名称，日期，版本号和其他电路板信息。
5.8.8 PCB应具有完整的制造商信息和防静电标记。
5.8.9 PCB光刻文件编号正确，各层输出正确，且输出完整的层数。
5.8.10 PCB上的器件标识符必须与BOM清单中的器件标识符一致。
5.9 安全要求
5.9.1 保险丝安全标签齐全
保险丝附近是否有6个完整的标签，包括保险丝序列号，熔断特性，额定电流值，防爆特性，额定电压值，英文警告标签？
如.15AH,":,
”。
如果PCB上没有空间放置英文警告标签，则可以将英文警告标签放置在产品的使用说明书中。
5.9.2 PCB 上的危险电压区域标注高压警告符号
PCB的危险电压区域与安全电压区域之间用40mil宽的虚线分隔，并印有高压危险标记。
5.9.3 原隔离区和补充隔离区标识清晰
PCB 主边与次边之间的隔离区清晰，中间有虚线标记。
5.9.4 PCB板安全标识应清晰
PCB板具有五项齐全的安全标记（UL认证标志、制造商、制造商型号、UL认证档案编号、阻燃等级）。
5.9.5加强绝缘隔离区电气间隙和爬电距离满足要求
PCB上加强绝缘隔离区的电气间隙、爬电距离满足要求，具体参数要求请参考相关《信息技术设备PCB安全设计规范》。
隔离带附近的装置需在10N的推力下仍能满足上述要求。
除安规电容器引脚的外壳可视为有效基本绝缘外，其他设备的外壳不视为有效绝缘。经认证的绝缘套管和胶带均视为有效绝缘。
5.9.6基本绝缘隔离区的电气间隙和爬电距离符合要求
一次设备外壳与接地外壳之间的安全距离符合要求。
一次设备外壳与接地螺钉之间的安全距离符合要求。
一次设备外壳与接地散热器之间的安全距离符合要求。（具体距离大小查表确定）
5.9.7 跨越板上危险区与安全区（一次侧、二次侧）的电缆应满足加强绝缘的安全要求
5.9.8 考虑10N推力，靠近变压器铁心两侧的元器件应满足加强绝缘的要求
5.9.9 考虑10N推力，靠近悬浮金属导体的设备应满足加强绝缘的要求
5.9.10 对于多层印制板，内层原、副边铜箔应满足电气间隙和爬电距离的要求（污染等级按I计算）。
5.9.11 对于多层印制板，过孔附近的距离（包括内层）应满足电气间隙和爬电距离的要求。
5.9.12 多层PCB板层间介质厚度要求≥0.4mm
层间厚度是指介质厚度（不包括铜箔厚度），2-3、4-5、6-7、8-9、10-11层之间采用芯板，其它层之间采用半固化片。
5.9.13 不同电压的裸露焊接端子之间必须保持最小2mm的安全距离，焊接端子在插入和焊接后可能会倾斜或弯曲，导致距离变小。
5.10 PCB尺寸和形状要求
5.10.1PCB尺寸及厚度已在PCB文件中标注并确定，标注尺寸时应考虑厂家的加工公差。
厚度（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm
5.10.2 PCB板角应做R型倒角
为便于单板加工，无拼接的单板边角应做R型倒角，有工艺边和拼接的单板，应在工艺边做R型倒角，一般倒角直径为φ5，小板可适当调整，如有特殊要求，应按结构图表示方法清楚标注R尺寸，以方便厂家加工。
5.10.3 小于10mm的PCB应进行拼板（铝基板、陶瓷基板除外）
总的原则：当PCB单元板尺寸<时，必须进行拼板；
采用V-CUT拼板时，PCB厚度需小于3.5mm；
最佳：与透光边平行的V-CUT线数量≤3条（细长单板可例外）；
5.10.4 不规则面板铣槽间距大于80mil。
异形面板需要铣槽、V-cut时，铣槽间距应大于80mil。
5.10.5 形状不规则、未拼板的 PCB 应进行边缘处理
对于形状不规则，给成品板加工带来困难的PCB，应在电路板通过方向的两侧增加工艺边。
5.10.6 PCB孔径公差为+0.1mm。
5.10.7 如果 PCB 上有较大的孔，设计时应先将孔填满，以免影响焊接和板子变形。填满的部分和原 PCB 部分应在一侧的几个点处连接，波峰焊后再去除。
5.11 工艺要求
5.11.表面贴装器件需要过波峰时，应保证贴装电阻、电容及SOP的布局方向正确，且SOP器件的轴向必须与波峰方向一致。
5.11.2 SOJ、PLCC、QFP等表面贴装器件不能采用波峰焊。
5.11.3 波峰焊后SOP的PIN间距大于1.0mm，贴片元件0603以上。
5.12 可测试性要求
5.12.1是否使用测试点测试。
如果成品板没有使用测试点进行测试，则不要求进行以下项目5.12.2至5.12.15。
5.12.2 PCB上应有两个以上的定位孔（定位孔不能成腰形）。
5.12.3 定位尺寸应满足直径要求（3～5cm）。
5.12.4 PCB上定位孔的位置应不对称
5.12.5 应有符合规范的工艺边缘
5.12.6 长度或宽度为200mm及以上的成品板，应预留标准放料点。
5.12.7 被测器件的引脚间距应为2.54mm的倍数
5.12.8 不要使用SMT元件的焊盘作为测试点
5.12.9 测试点应位于焊接表面上（二次电源无此要求）
5.12.10 检测点的形状和尺寸应符合规定
测试点建议选择方形焊盘（圆形焊盘也可以），焊盘尺寸不能小于1mm*mm。
5.12.11 所有测试点都应有标记（标记为TP1、TP2等）。
5.12.12所有测试点应固化（改变PCB上的测试点时，必须修改性质，移动位置）。
5.12.13 试验间距应大于2.54mm。
5.12.14 测试点与焊接面上元器件的距离应大于2.54mm。
5.12.15 低压测试点与高压测试点之间的距离应符合安全规定。
5.12.16 测试点距PCB板边缘的距离应大于/3.175mm。
5.12.17 测试点到定位孔的距离应大于0.5mm，为定位柱提供一定的间隙。
5.12.18 测试点密度不得大于每平方厘米4-5个；测试点必须分布均匀。
5.12.19 电源和地的测试点要求。
每个测试针可承受的最大电流为2A，每增加2A，电源和地就需要增加一个测试点。
5.12.20 对于数字逻辑板，一般每5个IC应提供一个接地测试点。
5.12.21 焊接面上元器件高度不得超过/3.81mm，若超过此值应将超高元器件清单告知设备工程师进行特殊处理。
5.12.22 试验是否使用连接器或连接电缆进行。
如果答案为否，则对第 5.12.23 和 5.12.24 项没有任何要求。
5.12.23 连接器插针之间的间距应为2.54mm的倍数。
5.12.24 所有测试点均应连接至连接器。
5.12.25 应使用可调节的装置。
5.12.26 对于ICT测试，必须对每个节点进行测试；对于功能测试，必须有调整点、接地点、交流输入、放电电容、需要测试的表面贴装器件等的测试点。
5.12.27 测试点不能被条形码等遮挡，也不能被胶水等覆盖。
若单板需要喷“三防漆”的话，测试焊盘必须经过特殊处理，避免影响探针的可靠接触。
6. 附录
距离和相关安全要求
1.电气间隙：两个相邻导体之间或导体与相邻电机外壳表面之间沿空气测量的最短距离。
2、爬电距离：沿绝缘表面测得的两相邻导体之间或导体与相邻电机外壳表面之间的最短距离。
电气间隙的确定：
该距离可以根据测量的工作电压和绝缘水平确定。
一次电路的电气间隙尺寸要求如表3、表4所示。
二次侧电路的电气间隙尺寸要求如表5所示。
但通常：一次侧交流部分：保险丝前LN≥2.5mm，L.NPE(地)≥2.5mm，保险丝装置
之后就不需要了，但是尽量保持一定的距离，避免造成短路，损坏电源。
一次侧交流对直流部分≥2.0mm
一次侧直流地对地≥2.5mm（一次侧浮动地对地）
一次侧部分至二次侧部分≥4.0mm，一次侧与二次侧之间连接的元器件
二次侧间隙应≥0.5mm
二次侧地线对地≥1.0mm
注：在判断是否满足要求前，应先对内部零件施加10N的力，对外壳施加30N的力，以缩小它们之间的距离。
确认为最坏情况，空间距离仍然符合规定。
爬电距离的确定：
根据工作电压、绝缘水平，爬电距离可查表6确定
但通常： (1) 对于一次侧交流部分：保险丝前 LN ≥ 2.5mm，LN 接地≥ 2.5mm，保险丝后
没有要求，但是尽量保持一定距离，避免造成短路，损坏电源。
（2）一次侧交流对直流部分≥2.0mm
（3）一次侧直流地对地≥4.0mm。
（4）一次侧与二次侧间距应≥6.4mm。如光耦、Y电容等元器件引脚间间距应≤6.4mm，并应开槽。
（5）二次侧零部件间距离≥0.5mm。
（6）二次侧接地对地≥2.0mm
（7）变压器两极间距离≥8.0mm
3.绝缘穿透距离：
根据工作电压和绝缘用途，应满足下列要求：
——对于工作电压不超过50V（交流峰值或直流值71V）的，没有厚度要求；
——附加绝缘的最小厚度应为0.4mm；
- 当加强绝缘在常温下不受到任何可能引起绝缘材料变形或性能下降的机械应力时，加强绝缘的最小厚度应为0.4 mm。
如果所提供的绝缘层用于设备的保护外壳，并且在操作员维护过程中不会被碰撞或刮擦，并且满足以下任何条件，则上述要求不适用于薄绝缘材料，无论其厚度如何；
——对于附加绝缘，至少采用两层材料，每层材料均能通过附加绝缘的电气强度试验；
或者：
- 由三层材料组成的附加绝缘，其中任何两层的组合均能通过附加绝缘的电气强度试验；
或者：
——对于加强绝缘，至少采用两层材料，每层材料均能通过加强绝缘的介电强度试验；
或者：
——由三层绝缘材料组成的加强绝缘，其中任何两层的组合均能通过加强绝缘的介电强度试验。
4.接线过程注意事项：
电容等平面安装元件必须平放，不得使用胶水
如果施加10N的力就能缩短两导体之间的距离，小于安全距离要求，可以用胶水固定零件，保证电气间隙。有些外壳设备在铺设PVC薄膜时，要注意保证安全距离（注意加工工艺）。用胶水固定零件时，注意不要在PCB板上留下胶水等异物。加工零件时，不要造成绝缘损伤。
5、阻燃材料的要求：
热缩套管 V-1 或 VTM-2 或以上；PVC 套管 V-1 或 VTM-2 或以上
铁氟龙管V-1或VTM-2以上；硅胶片、绝缘胶带等塑胶材料V-1或VTM-2以上
PCB板94V-1以上
6.关于绝缘水平
（1）工作绝缘：设备正常运行所需的绝缘
（2）基本绝缘：提供基本触电保护的绝缘
（3）附加绝缘：在基本绝缘之外附加的独立绝缘，用于在基本绝缘失效时防止触电
（4）双重绝缘：由基本绝缘加附加绝缘组成的绝缘
（5）加强绝缘：在本标准规定的条件下，提供与双重绝缘相同防电击保护水平的单一绝缘结构。
各种绝缘的适用场合如下：
A. 运行绝缘
a. 两个不同电压的部件之间
b. ELV 电路（或 SELV 电路）与接地导电部件之间。
B. 基本绝缘
a.带有危险电压的零部件与接地导电零部件之间；
b.具有危险电压和接地依赖性的SELV电路之间；
c. 一次电源导体与接地屏蔽层或主电源变压器铁心之间；
d. 作为双重绝缘的一部分。
C. 附加绝缘
a.一般指易触及导电零部件与基本绝缘损坏后可能携带危险电压的零部件之间，如：
Ⅰ.手柄、旋钮、把手或类似物体的表面与其未接地的轴之间。
Ⅱ.第二类设备的金属外壳与穿过此外壳的电源线外护套之间。
Ⅲ. ELV电路与未接地的金属外壳之间。
b. 作为双重绝缘的一部分
D. 双重绝缘
一般而言，在初级电路和
a. 可触及的未接地导电部件之间，或
b. 浮动 () SELV 电路之间或
c. TNV电路之间
双重绝缘=基本绝缘+附加绝缘
注：ELV电路：超低压电路
在正常工作条件下，导体之间或任何导体之间的交流峰值不超过42.4V或直流值不超过60V的二次电路。
SELV电路：安全特低压电路。
次级电路经过适当的设计和保护，使得在正常条件或单一故障条件下，任何两个可触及部件之间以及任何可触及部件与设备的保护接地端子之间的电压（仅适用于 I 类设备）不会超过安全值。
TNV：通信网络电压电路
正常工作条件下承载通信信号的电路。
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关键词：铝基板 PCB