＃前言：
从今天开始，我们非常荣幸地邀请非官方情报站长加入公众号，我会帮他【精简】最新的评测文章分享给大家！热烈欢迎！！
＃文本：
▼今年上半年最大的事件莫过于T/X/L-推出了基于AMD Zen2架构的Ryzen PRO 4000系列处理器。核心代号为“（）”的Ryzen PRO处理器最多可提供八核心十六线程，搭配VEGA核芯显卡，不仅在CPU性能上压制Intel，在GPU性能上也紧跟入门级独立显卡。今年AMD和Intel平台首次共用同一个型号名称，AMD不再归类为A系列，数字“5”后缀也不再刻意使用。如今的AMD CPU凭借自身能力（当然台积电7nm工艺功不可没），终于可以和Intel CPU平起平坐了。虽然市面上已经有很多介绍T14/s（AMD）的文章和视频，但站长还是从-TW订购了四款规格相近的T14/s。 他除了详细对比两款平台机型的差异之外，也希望测试的硬件配置差距不要太大，最后还是希望网友们自己去判断哪款T14/s最适合自己使用。
▼下图中右边的型号为T14s；左边的型号为T14。从外观上可以发现，这两款主机的尺寸相差不大，甚至两款机型的屏幕边框厚度也几乎相同。T14s其实沿用了上一代“T490s/T495s”的外观设计；T14则传承自“T490/T495”，因此单从外观上很难分辨出两代机型的区别。更尴尬的是，T490其实提供了英特尔六核版本的Comet Lake处理器（例如：i7-），但今年因为某些原因，英特尔的六核处理器差点被取消。原本T14s（英特尔）计划要求六核酷睿i7配备32GB内存，后来才放宽到允许四核酷睿i7配备32GB内存。 至于T14s（AMD），仅R7 Pro八核版本提供32GB内存配置。
▼由于T14/s型号在Intel和AMD平台的外观几乎一致，接口功能也差不多，所以站长就以AMD平台的T14/s各接口功能来介绍，如果和Intel平台有差异的话会特别说明。下图是T14S（AMD）和T14（AMD）右侧特写，基本上T14/s的接口功能都一样，只是T14多了一个RJ45网线接口。
T14/s和同样是14英寸的X1有一个区别，T14/s内置了Smart Card功能，对于企业用户来说非常方便，不仅可以通过芯片识别卡登录内部系统，还可以用ATM卡进行网银转账。不过Smart Card功能是选配配置，如果出厂时没有配备，会用装饰面板遮挡。
从本文开始，本站将针对 USB 规格使用新名称，与原厂对比，其实只是换个名字而已，比如 T14/s 机身左侧就有一个 USB Type-A 接口，传输速率为 5Gbps，这个之前叫“USB 3.0”，后来改成了“USB 3.1 Gen1”，不好意思又“升级”了，改名为“USB 3.2 Gen1”，但传输速度不变，依然是 5Gbps，也就是我们熟悉的 USB 3.0....
T14 (Intel)款可搭载独立显卡，为了增加出风量，风扇口也比T14s (Intel)大一些，由于T14 (AMD)与T14 (Intel)采用同款模具，所以即使T14 (AMD)不搭载独立显卡，也沿用了T14 (Intel)的风扇与出风口设计。
▼下图是T14/s（AMD）左侧面特写，T14相比T14s多了一个micro SD卡槽，其余接口功能完全相同。
这次我们需要特别指出Intel与AMD平台左侧界面的功能区别：
USB-C：
Intel：前置USB-C支持3.0（但只支持半速规格）和USB 3.2 Gen2（）；后置USB-C仅支持USB 3.2 Gen1（5Gbps）。两个USB-C均支持视频输出，但规格最高只支持DP 1.2（不支持5K@60Hz）。
AMD：两个USB-C接口均支持USB 3.2 Gen2（），视频输出规格也提升至DP 1.4（支持5K@60Hz）。
HDMI：
Intel：支持 HDMI 1.4b（不支持 4K@60Hz）
AMD：支持HDMI 2.0（支持4K@60Hz）
▼T14/s (AMD)虽然支持HDMI 2.0视频输出，但如果用户的HDMI线不支持HDMI 2.0协议，则可能会出现问题，因此用户可以在BIOS中将HDMI降级为1.4协议，以匹配较老的HDMI线或不支持HDMI 2.0的投影设备。
▼可能是厂商太忙导致失误，网管T14s（AMD）正面的USB-C依然有3个雷电图案，而T14（AMD）正面的USB-C已经没有雷电图案了。
T14/s（Intel）无论是核芯显卡还是独立显卡型号，都只能同时外接两块屏幕（笔记本屏幕有画面）。因为后置的 USB-C 接口和 HDMI 接口共用一个输出通道，所以 BIOS 中有选项可以让用户选择从哪个接口输出画面。
T14/s（AMD）就没有这个限制，可以同时连接三个外接显示器（笔记本屏幕有一个画面），最后可以同时通过两个 USB-C 和 HDMI 输出画面。
此外，T14/s (AMD) 也能使用传统机械底座，原本 Ultra 搭配 Intel 平台机型，外接两台显示器时，屏幕分辨率只能达到 4K@30Hz，但 T14/s (AMD) 连接 Ultra 时，其中一台屏幕可设定为 4K@60Hz，另一台则维持 4K@30Hz。
还有网友问，T14/s 的 USB-C Dock 已经用来充电的话还能输出 DP 信号吗？如果用户将 USB-C Dock 接上变压器，当然就无法通过同一个 USB-C 接口输出 DP 信号了。所以要想同时充电和输出 DP 信号，可以外接 USB-C Dock 或者支持 USB-PD 供电的显示器，比如 P 系列的机型。这时候只需要用 USB-C 传输线连接显示器和 T14/s，就能同时输出大屏，同时给 T14/s 充电。
▼目前官网上还是无法买到内置WWAN网卡的T14/s(AMD)，所以站长购买的T14/s(AMD)是内置WWAN天线(WWAN Ready)，至于WWAN网卡可以装之前买的盒装版本。T14/s的背面有Nano SIM卡槽，如果T14的用户需要打开底盖(D Cover)的话，记得先将SIM卡托从槽口拉出，否则会干扰底盖的拆卸。
▼下图是T14s（AMD）底壳特写。T14s的底壳非常容易拆卸，不用费力，只需拧开五颗螺丝就能轻松打开。站长已经标注了T14s的重置孔，如果用户遇到主机卡死、无法正常充电等现象，就需要对主机进行重置。此时在主机“开机”状态下，用拉直的回形针或者弹出针戳一下小孔，系统就会强制关机。比打开底壳拔掉电池线要简单多了。
有些网友看到T14/s底部有一些孔，可能会觉得奇怪，其实那些是用来固定与机械底座配合使用的挂钩的孔。T14/s可以支持“CS18”的三种机械底座，包括Ultra/Pro/Basic。
▼如果需要打开T14的底盖，除了要拧下六颗螺丝外，还要借助工具撬开卡扣，在没有购买专用工具之前，站长用废弃的信用卡慢慢与难以打开的底盖做斗争。
所以，即便站长有四台T14，最常用的测试平台还是T14s（AMD），除了机器本身扩展性强之外，一个主要原因就是底盖非常容易拆卸。
相比于T14s，T14的底壳不仅增加了更多的进风孔（以应对独立显卡功耗的增加），还增加了“键盘排水孔”，这在之前的七排键盘时代可是必备的功能。虽然现在的六排岛式键盘机型大多已经取消了这个设计，但在T14上还是能看到的。
▼为配合2020年尤其是未来主机的新命名原则，各型号主机名称不需要一代一代的改变（如T470/T480/T490），只会标注Gen X（代）。例如今年推出的T14是Gen 1（第一代），明年则是Gen 2（第二代），以此类推。不过屏幕右下方只会标注型号名称，如T14和T14s，不会标注Gen X（代）。原厂在底壳左下方标注完整的型号信息，如下图。而如果底壳是镁合金材质，则会特别标注“Mg”字样，并特别写上“”。T14s在主机厚度和重量上优于T14的原因之一，就是因为外壳材质。 T14s的底壳采用了镁合金材质，而T14的底壳根据产品定位，采用了更厚但成本更低的“PA（聚酰胺，俗称尼龙）”和玻璃纤维混合材质。
▼T14s和T14的顶盖不仅材质不同，在表面涂装的手感上也有很大的差别。下图最上面的是T14s，最下面的是T14。T14s顶盖的材质叫CFRP（Fiber），主体依然是碳纤维（Fiber）。碳纤维的等级可以用“模量”（）来分，所谓“模量”就是指物体在受力情况下变形的难易程度，模量越高，越不容易变形。X1顶盖所用的碳纤维模量在（卫星级）以上，而T14s顶盖所用的碳纤维模量在（民航级）左右。T14的顶盖材质由PPS（聚苯硫醚）和玻璃纤维组成。
T14s的顶盖摸起来手感非常顺滑，甚至有人会以为是金属材质，而T14的顶盖上特意覆了一层皮质触感，所以在两款笔记本屏幕合上的情况下，站长后期主要依靠顶盖的触感来判断是T14s还是T14。
但无论顶盖有哪种触感，站长都觉得不太好保养（苦笑）。对于沾满指纹的顶盖，站长习惯用蔡司出品的镜头擦擦拭，但还是无法恢复到刚出厂时的洁净。目前站长觉得防指纹防污效果最好的顶盖涂层是X1和X1 4K面板款使用的碳纤维纹理版顶盖，除了好保养之外，擦拭后也很干净。经常有网友问，同为14寸，硬件规格看上去差不多，为何X1“贵”呢，其实是因为一些细节的处理会更细致，比如X1的黑色面是阳极氧化，而T14s则是喷漆。 如果不小心碰到了，T14s的油漆就会脱落，露出下面材质的原色，外观上就不那么美观了。
▼T14/s (AMD) 并不支持 NFC（近场通信）功能，但 T14/s (Intel) 可以选购。因此，NFC 功能、4K 面板、LTE-A Cat16 WWAN 网卡，成为了这次 T14/s (Intel) 的三大特色，只有选择 Intel 处理器的玩家才有资格配备。不过实际操作起来……就算缺少这三个特色，对于 T14/s (AMD) 的用户来说，或许也不会造成太大困扰。
下图是T14（Intel）的掌托特写，上面有黑色贴纸标示NFC感应区（天线）的位置，T14s（Intel）的NFC感应区位于触摸板下方。
▼即便T14s和T14的硬件规格相同，但T14s的售价通常略高一些，因为T14s的制造成本更高。除了所用外壳材料种类不同之外，键盘工艺也有所不同。下图中上方型号为T14s，下方型号为T14。这里我们要展示的是两款键盘不同的安装方式。T14s的键盘采用的是“上装式”设计，如下图所示，键盘的按键直接“浮”出C面外壳边框，并锁紧。大家都知道，每种语言键盘对应的按键数量是不一样的。这也意味着T14s要准备很多规格的C面外壳，从开模到量产、物料准备，都是成本负担。T14的键盘是直接从C面上方安装的（这是上装式设计）。
由于T14s采用的是“装载式”键盘安装工艺，因此键盘、挡板、C面组装会成型，这点网友们不妨留意一下，虽然强调零件可以自行更换，但每当遇到采用“装载式”工艺的键盘时，就连HMM原版硬件维修手册（）都会跳过键盘更换部分，因为更换流程过于复杂，并不适合用户自行更换。
T14/s的键盘深度为1.8mm，这在目前的笔记本市场中其实已经算是很深的了。由于X1在去年第七代机型中已经引入了1.5mm的键深，今年轮到L14/L15也引入1.5mm的键深了。站长猜测，未来当T14/s系列开始重新设计外观时，键深可能会改为1.5mm。至于目前的T14/s键盘，也提供了“背光”功能供客户选择。站长购买的四台T14/s均搭载了繁体中文背光键盘。
▼下图是T14s（AMD）屏幕全180度特写，目前T14/s支持以下四种广视角面板：
FHD/WVA//45% 色域/磨砂面板
FHD/WVA//45% 色域/雾面触摸屏
FHD/WVA/低功耗/72%色域/磨砂面板
FHD/WVA/防偷窥/72%色域/雾面触摸屏
这里要解释一下，原来厂商文件中提到广视角技术面板时，都是以“IPS”（In-Plane-）这个名称来称呼。后来因为韩国LG公司申请注册“IPS”为商标，为了避免法律纠纷，厂商决定将这类超广视角面板的名称改为“Wide Angle，WVA”（广视角）技术，取代原本的IPS字眼，同时也与传统的TN（In-Plane-）面板进行区分。
其实随着大家越来越注重色彩精准度，不仅所采用的TN面板成为众矢之的，色域较低（45%）的WVA面板也遭到了不少人的排斥。T14/s有两款各具特色的面板值得考虑。第一款是号称低功耗（Low Power）和高亮度（）的广视角面板，色域高达72%，原生分辨率为1920×1080（Full HD）。第二款是需要“防偷窥功能”（Guard）和更高亮度（）的广视角面板，也支持72%色域和Full HD原生分辨率。只是可惜的是-TW官网和分销渠道暂时似乎不提供72%色域的WVA面板……|||
为了给后续的电池寿命测试提供更一致的基础，四台 T14 均采用低功耗 WVA 面板，并且场地所有者意外地从三家不同的供应商处收集了面板：
T14s(英特尔):AUO(友达光电) / .7
T14(AMD) :AUO(友达光电) / .7
T14s(AMD):(群创) / -GQ2
T14(英特尔):BOE(京东方科技集团) / -N61
客户无法指定出厂安装的面板品牌或型号。根据国外网站的测试结果，友达的 .7 面板没有采用 PWM（Pulse-width）调光，而其他两款则采用 PWM 调光。不过也不用太过担心，正常使用时请将屏幕亮度调到 50% 以上，就不用担心闪烁伤眼了。
除了以上四款面板外，T14/s（Intel）还提供了4K超高分辨率面板（UHD/WVA/杜比/100% DCI-P3色域/镜面面板），可惜是镜面面板，在办公室使用容易出现反光问题，另外4K面板比较耗电，不太适合在意续航的用户。
▼T14/s屏幕上方的摄像头有两种规格，分别是传统高清（1280×720）摄像头和新一代红外摄像头（1280×720，又称3D摄像头）。红外摄像头主要用于Hello人脸识别登录，准确率和速度远超传统摄像头。如果网友们还是喜欢用指纹识别作为Hello的生物识别方式，就没必要刻意购买红外摄像头功能了。
很多笔记本电脑用户会刻意用胶带或者贴纸遮盖屏幕上方的摄像头镜头。2018年起，苹果也效仿，推出了“黑阀”摄像头滑盖功能，用实体遮盖镜头，确保用户隐私。T14/s配备的黑阀，可同时支持传统摄像头和红外摄像头。下图为黑阀打开或关闭时的特写。
▼2020年推出的众多机型中，有数款搭载了全新设计的键盘，厂商宣称的卖点是拥有“UC（ ）功能键”，也就是预设“F10”接听来电；预设“F11”拒接或挂断来电。但站长实际设定时发现，目前仅支持微软的Skype for 和 Teams，无法设定支持其他通讯软件，例如Zoom或Webex。这相当于把两个珍贵的功能键变成了微软专属的功能键……希望以后能开放支持其他通讯软件，不然实用性实在低下。
▼介绍完T14/s的外观，站长现在来介绍一下内部零件布局，先从拆解最容易的T14s开始吧（笑）。由于T14s的AMD和Intel型号内部结构几乎一样，所以站长先以T14s（AMD）为例。下图是T14s（AMD）内部零件布局，站长已经标注了重要零件的位置。T14s无论AMD还是Intel都只有一根热管，而T14配备了两根热管。在文章最后的实测中，通过CPU高负载测试也可以看出，T14s的CPU运行功耗通常比同款CPU的T14型号要低，但毕竟T14s需要的机身厚度要薄一些。
这次测试两台AMD T14/s时，站长感觉非常“开心”，因为T14/s（AMD）展现出了前所未有的强大扩展性。就拿T14s（AMD）来说，除了CPU和内存焊接在主板上无法扩展外，T14s（AMD）配备了三条长度的M.2插槽，分别用于SSD、WWAN网卡、WLAN网卡。很多消费级笔记本，尤其是这个级别的轻薄本，都没有提供WWAN功能，所以主机上只有一条2280的M.2插槽专门用于SSD，甚至WLAN网卡也是按照Intel设计，直接焊接在主板上。
不过如果网友们想要自行升级T14/s SSD的话，请一定记得购买“单面颗粒”的SSD，也就是SSD PCB板只有一面会焊接NAND Flash。如果购买两面都有NAND Flash颗粒的SSD（举例来说），会因为厚度问题无法插入M.2插槽，请大家注意。
T14s 与 X13 其实是共用同一款主板设计，所以理论上 X13 也能为搭载 Intel Core i7 或 AMD Ryzen 7 Pro 4750U 的主板提供内建 32GB 内存组合，不过官网或一般通路目前尚未提供如此高阶的配置。至于站长这次购买的两台 T14，因为是定制机，所以都搭载 32GB DDR4-3200 内存，Intel 机型其实也采用 DDR4-3200 内存芯片，但因为 CPU 限制，只能跑 DDR4-2666。
▼站长听说上一代T495s/T495的WWAN插槽已经可以支持2242大小的SSD了，这次测试T14/s(AMD)的时候也确认了AMD平台的T14/s可以在WWAN M.2插槽上安装2242大小的PCIe NVMe SSD，站长使用的是RC100 SSD。国外网站也测试过如果安装SATA协议的2242 SSD，无法识别使用。至于Intel平台的T14/s，站长也装了2242 SSD，但是进入操作系统后发现没反应，也就是说系统完全忽略了2242 SSD的安装。国外网友使用的是WD的SN520 2242 SSD，也可以成功安装在T14/s(AMD)上。
网友们可能会问，厂商的硬件规格上明明写着 T14/s 支持“M.2 2242 SSD / PCIe NVMe、PCIe 3.0 x 2”，那到底是怎么回事呢？这是因为对于 256GB 以下的小容量 SSD，厂商会使用 2242 大小的 SSD，但也会安装在 2280 的 M.2 插槽中，然后再用一块金属延长长度的不足部分。因此需要“双 SSD”的网友们在选择 T14/s 时，请认准 AMD 平台型号。
AMD平台T14/s虽然也采用了Intel的无线网卡，但依然保持了传统的M.2网卡格式，所采用的网卡型号为
Intel Wi-Fi 6 AX200（Wi-Fi 2×2 802.11ax+5.1）。比较有意思的是，用户可以自行更换其他品牌的无线网卡，后面会详细介绍。
网主原本想订购一台内置WWAN功能的T14/s(AMD)，但不知何故无法发货，只好改成只内置WWAN天线（WWAN Ready状态）的设备，并装上早前购买的盒装WWAN网卡。因此在T14/s(AMD)的WWAN M.2 SSD上可以看到橙色和蓝色的WWAN天线。如果网民发现自己的T14/s在WWAN M.2插槽中没有两根天线，则说明该设备并非WWAN Ready，就算刻意装上WWAN网卡也无法上网。
▼不过WWAN的M.2插槽的PCIe通道数量毕竟有限，下图是RC100在T14s（AMD）上的实际测试数据，虽然不能完全发挥性能，但2242 M.2 SSD的读写性能还是明显优于传统硬盘的。
▼提醒一下：T14/s BIOS 启动菜单中可能无法找到 2242 M.2 SSD，至少 RC100 会出现这个问题。但不影响在 2242 SSD 上安装操作系统并使用它启动。下图是站长使用 10 安装 U 盘，在选择磁盘安装操作系统时，可以成功找到 RC100（223.6GB），操作系统安装完成后，也可以正常启动。
其实放弃高速的2280 M.2 SSD，用低速的2242 M.2 SSD做启动盘，其实挺浪费的，建议2280 M.2 SSD做系统盘，2242 M.2 SSD做数据备份盘，现在市面上至少有512GB的2242 PCIe NVMe SSD，明年应该会有1TB的版本。
▼站长另外两款T14s（Intel）直接搭载了L860-GL（LTE-A Cat16）WWAN网卡。下图是T14s（Intel）的WWAN/WLAN网卡特写，从照片中我们可以清楚看到L860-GL网卡上有四根天线接口，这是因为L860-GL最高可以支持WWAN 4x4 MIMO天线，不过今年只有少数Intel平台机型可以支持内置WWAN四根天线，包括T14、T15g、P15s、P15、P17。
因此，即便 2020 年的 Intel 平台机型搭载了 L860-GL (LTE-A Cat16) WWAN 网卡，大多数机型依然只内置了两根天线。而且需要注意的是，即便 T14 (Intel) 搭载了 L860-GL 网卡，系统也不是默认四根天线，而是必须指定。比如我这次买的 T14 (Intel) 就忘了指定安装 4x4 MIMO 天线。结果到货后才发现，网卡虽然确实是 L860-GL，但只配备了两根 WWAN 天线。
▼下图是T14（AMD）内部结构特写，相比T14s（AMD），T14（AMD）不仅拥有3个可自行更换零件的M.2插槽，还多了一个内存插槽。因此，当很多人问起T14/s最大的不同时，“内存插槽、独立显卡芯片、传统RJ45网络接口”成为T14的三大法宝，而T14s却无法企及。
厂商公布T14/s(AMD)可支持的WWAN网卡型号为L850-GL(LTE-A Cat9)，厂商实际在售的L850-GL盒装版有两种型号：
L850-GL CAT9 M.2 WWAN（部件编号：）
L850-GL CAT9 WWAN II（部件编号：）
这两款网卡都是L850-GL，区别在于这张卡是X1 Gen7/8专用的。站长把L850-GL（）装在T14（AMD）上，运行很顺畅。但由于手头只有一张网卡，站长就把X1专用的网卡装在T14s（AMD）上。站长原本以为系统会拒绝，没想到竟然一路正常开机，装上驱动后，就能直接通过4G上网了。
接下来站长把T14s(Intel)主机上的L860-GL(LTE-A Cat16)网卡安装到T14s(AMD)上，虽然系统里没有任何错误提示，但是操作系统里根本找不到L860-GL网卡，难怪厂家宣称T14/s(AMD)不支持L860-GL网卡。
T14（AMD）的WWAN M.2插槽也支持2242 PCIe NVMe SSD，而T14（Intel）仍然不支持2242 SSD。
T14（AMD）虽然没有独立显卡，但是依然拥有两根热管，虽然比T14s长很多，但是T14（AMD）的CPU功耗墙还是要高于T14s（Intel）。
▼T14主机可选配8GB或16GB DDR4内存，无论什么平台，都是贴上DDR4-3200芯片。不过只有AMD平台才会跑DDR4-3200频率，Intel平台则会降频到DDR4-2666。T14主板还带有SO-DIMM内存插槽，据厂商介绍，只有Intel平台支持单条32GB内存，AMD平台最多只能支持单条16GB。不过站长觉得这挺奇怪的，所以特意在原厂盒里订购了单条32GB DDR4-3200内存进行测试。
In fact, the boxed is very and only has a three-year , but it is to buy a 32GB DDR4-3200 stick on the ( has to be sold , but the did not buy it for ), so the the boxed of from the . As you can see from the below, it is a stick made by () in South Korea, and the chips built into the 's two T14 hosts are also .
从模块上的标签“ 2RX8”和芯片上的数字，我们可以知道，该内存使用DDP（双重模具）芯片，因此它具有4个银行，它将具有比使用SDP（模具）更大的传输模块，但仅使用SDP（模具），并且只有2个 chips。
尽管网站管理员的其他T14（Intel）配备了工厂的16GB DDR4-3200韩国Hynix存储模块，但它也是“ 2RX8” DDP粒子。
▼然后，网站管理员在T14（AMD）上安装了原始的32GB内存模块，可以在BIOS中成功检测到整个机器的总内存能力高达48GB（16+32），并且它可以成功地避免使用AMD （your Amd ）。像T14/S（AMD）一样，Intel Big 具有内置的DP 1.4/HDMI 2.0规格，但没有提供4K超高分辨率的面板。
某些网络可能不知道现在采用了鼠标（小红点）或触摸屏，如果您不习惯，您可以切换到传统的文本模式于2020年10月在传统中国人发行）
▼网站对AMD平台T14/s有很多乐趣，因为网站管理员没有期望T14/s（AMD）具有如此丰富而有力的扩展性，这是企业笔记本的基本技能。
我记得当我使用的是WLAN的机制时，只有在模型不正确的情况下，该系统才会更严格
结果，即使网站管理员在T14/s（AMD）上安装了L860-GL WWAN卡，他仍然可以进入操作系统，但它完全无法使用，然后网站管理员在“ 1650x”游戏中安装了由T14/s（AMD）上的朋友提供的驱动程序，并均不完整。
实际上，“ 1650x”实际上是一张Intel AX200网卡，但是它配备了自己的硬件，并使用了独家驱动程序和应用程序。
下图是配备2242 M.2 SSD和1650x网络卡的T14S（AMD）的特写镜头。
▼下图的左侧是智能卡功能。考虑根据自己的需求安装智能卡功能，以节省连接到USB集线器的麻烦。
▼为了承受各种界面的频繁插入和插头，如下图所示，在界面组件上有意添加金属板，以讽刺的是，市场上的许多稀薄的笔记本现在都提供了非常有限的接口，因此，虽然不可能越来越多地散发出富裕的界面。面对满足企业用户的不同应用需求。
▼下图是T14的内部零件（Intel）。 4/s，网站管理员对T14的风扇噪声（Intel）最不满意，当系统执行高负载计算时，T14S（Intel）的粉丝会发出高频风噪声，这在其他三个T14/s中也不是在其他问题上（Ints Inds Ins）（同时提到的）。也许它是从T490S的薄体内继承的。 面对14nm的彗星处理器，它不能再保持原始风扇的速度，并且必须增加处理散热问题的速度，但是，Ryzen Pro 4000处理器具有相同的身体厚度和7nm的过程，这似乎不得不依靠10nm的流程来解决该流程以下。
为了获得狭窄的屏幕框架设计，X1将WLAN天线从屏幕的顶部移动到主机的内部，但成本是无线网络接收效果会受到许多网络的影响。
T490S（T14）的无线网络天线仍位于LCD的顶部，接收效果和传输速率优于X1 Gen7/Gen8
由于网站管理员在很大程度上依赖WWAN来访问，而4G网卡实际上是相当强大的，因此T490S（T14S）的内置电池容量（57WH）也大于X1 Gen7/Gen8的51WH。
T490S（T14S）可以具有内置的智能卡功能，但是X1无法支撑它，因为它的身体太薄。
在WWAN 4×4 MIMO时代，目前无法将第三个和第四个天线放置在屏幕上。 4×4天线。
▼除了2020年的上述硬件级别外，在软件表面上还有更大的进展，即，核心模型（x1/t/x-）被充分介绍给“（新睡眠）模式，这将“唤醒”比传统的待机模式更快，并支持手机启动这次，手机仍然保持网络状态。
笔记本电脑的批评最多的睡眠模式是觉醒时间更长，在睡眠期间不会连接到网络，导致大量信息同步。
必须在其中设置“智能”启动方法，如下图所示。
与“ T14/S Intel vs. AMD -简短测试经验（下）-S”！
*1：60系列（例如X260），删除无线网卡的白色列表。
＃后记
本文是由网站管理员撰写的，叔叔协助“简化的单词”发布了它。