1.PCB概念
PCB（），中文名称为印刷电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是一种重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者。因其采用电子印刷技术制成，故称“印刷”电路板。
2. PCB在各类电子设备中的作用和功能
1、焊盘：为集成电路等各类电子元器件的固定、组装提供机械支撑。
2、布线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线、电气连接（信号传输）或电气绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
3、绿墨及丝印：为自动组装提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符及图案。
3. PCB技术发展概况
从1903年至今，从PCB组装技术的应用发展来看，可分为三个阶段
1. 通孔技术（THT）阶段PCB
1、金属化孔的作用：
（1）电气互联——信号传输
（2）支撑元件---引脚尺寸限制了通孔尺寸的减小
a. 销钉的刚性
b. 自动插入的要求
2. 增加密度的方法
（1）减小器件孔尺寸，但受到元件引脚刚度及插装精度的限制。孔径≥0.8mm
（2）减小线宽/线距：0.3mm-0.2mm-0.15mm-0.1mm
（3）增加层数：单面-双面-4层-6层-8层-10层-12层-64层
2. 表面贴装技术 (SMT) 阶段 PCB
1、过孔的作用：仅起电气互连作用。孔径可尽量小，也可塞孔。
2. 增加密度的主要途径
（1）过孔尺寸大幅减小：0.8mm-0.5mm-0.4mm-0.3mm-0.25mm
（2）过孔的结构发生本质变化：
a.埋盲孔结构的优点：提高布线密度1/3以上，缩小PCB尺寸或减少层数，提高可靠性，改善特性阻抗控制，减少串扰、噪声或失真（由于线路短、孔小）
b. 焊盘上的孔消除了中继孔和连接
（3）减薄：双面板：1.6mm-1.0mm-0.8mm-0.5mm
（4）PCB平整度：
a.概念：PCB基材的翘曲度与PCB板上连接焊盘表面的共面性。
b. PCB翘曲是热和机械应力引起的残余应力共同作用的结果
c.连接板表面处理：喷锡、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…
3. 芯片级封装 (CSP) 阶段 PCB
CSP开始进入快速转型发展时期，将推动PCB技术不断进步，PCB行业将迈向激光时代、纳米时代。
4. PCB表面涂装技术
PCB表面涂覆技术是指除阻焊涂覆（也是保护）层之外还能用于电气连接的可焊涂覆（镀）层和保护层。
按用途分类：
1、用于焊接：铜表面必须有镀层保护，否则在空气中容易氧化。
2.连接器：电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au（硬金，含P、Co）
3. 焊丝：焊丝工艺
热风整平（HASL 或 HAL）
从熔融的 Sn/Pb 焊料中出来的 PCB 被热风 (230°C) 弄平。
1.基本要求：
（1）.Sn/Pb=63/37（重量比）
（2）涂层厚度至少>3um
（3）避免形成不可焊的Cu3Sn。形成Cu3Sn的原因是锡不足，如Sn/Pb合金镀层太薄，焊点由可焊—不可焊的Cu3Sn组成。
2. 流程
去阻焊剂--清洁电路板--印刷阻焊层及字符--清洁--涂助焊剂--热风整平--清洁
3.缺点：
a.铅锡表面张力太大，易形成龟背现象。
b.焊盘表面不平整，不利于SMT焊接。
化学镀Ni/Au是指在PCB连接焊盘上化学镀Ni（厚度≥3um）后再镀上0.05-0.15um的薄金层，也可以镀上0.3-0.5um的厚金层。由于化学镀层均匀、共面性好，能提供多次焊接性能，有推广应用的趋势。其中，薄金镀层（0.05-0.1um）是为了保护Ni的可焊性，而厚金镀层（0.3-0.5um）是为了引线键合工艺。
1、Ni层的作用：
a.作为Au与Cu之间的隔离层，阻止两者互相扩散，造成扩散区疏松。
b.作为可焊涂层，厚度至少应>3um
2. Au的作用：
Au为Ni的保护层，厚度在0.05-0.15之间，不能太薄，因为金孔隙率大，太薄则不能很好地保护Ni，容易引起Ni氧化；厚度不能>0.15um，因为焊点中会形成金铜合金（易碎），焊点中Au含量超过3%时，可焊性会变差。
电镀镍/金
镀层结构与化学Ni/Au基本相同，但由于采用电镀方式，镀层的均匀性较差。
5.PCB设计输出制作文件的注意事项
1.需要输出的图层有：
(1).布线层包括顶层/底层/中层布线层；
（2）丝印层包括顶层丝印/底层丝印；
(3).阻焊层包括顶层阻焊层和底层阻焊层；
（4）.电源层包括VCC层、GND层；
（5）另外，还必须生成钻孔文件。
2、如果电源层设置为Split/Mixed，则每次输出光刻文件之前，在窗口中选择此项，并把PCB图中使用的Plane覆铜；如果设置为，则在设置Layer项时，选择Plane，并在层中选择Pads and Vias。
3.在设备设置窗口中，单击“设置”，将的值更改为199。
4.设置各层的Layer时选择。
5、设置丝印层Layer的时候，不要选中丝印层顶层、底层、Text Line。
6、设置阻焊层时，选择vias表示过孔不加阻焊，一般过孔都有阻焊层覆盖。
6. 安全标志要求
1、保险丝的安全标签是否齐全？保险丝附近是否有6个完整的标签，包括保险丝序列号、保险丝特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标签。例如F101 F3.15AH，“有火灾风险，仅带保险丝和保险丝”。如果PCB上没有空间布置英文警告标签，英文警告标签可以放在产品的说明书里。
2、用高压警告符号在PCB上标记危险电压区域。PCB的危险电压区域应与安全电压区域用40mil宽的虚线隔开，并印有高压危险标志和“！”。
3、主、副边隔离区标记清晰。PCB的主、副边隔离区标记清晰，中间有虚线标记。
4、PCB板安全标记应清晰、齐全。
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