姓：
讨论区以前有网络设备和NAS，但是分享区好像没有，不知道要不要放在这里，如果不行的话请版主帮我换个地方。我觉得我花了太多时间在这上面，应该做点什么。距离上次发东西已经是5年前的事了。第一部分是购买选择过程，第二部分是实际拍摄和管理软件。
前言
我原本的计划只是升级NAS，但最后因为种种原因还是落得个机架式的下场。先说一下原来的NAS，一直用的是群晖的DS718+，内置外网访问，还有免费DDNS，算是很合格的千兆设备了，但对于计算和跑应用程序还是不够用，CPU还是那个大名鼎鼎、上过新闻的J3455。对了，如果有人要买群晖的NAS，建议一定要选择磁盘槽位足够的，像DX517这样的外置磁盘柜真的太划算了，价格比主机还要贵，都接近买个4槽的主机了。千兆网络的带宽对于NAS来说比较娇气，勉强满足机器低速部分的要求，却连机器的最大连续读写速度都发挥不出来；即使设置了所谓的，其实也只是起到多任务的作用，所以一般在家庭环境下没什么用。后来得知QNAP有便宜的10G 532X、932X两种型号，原本打算换QNAP，但他们的处理器都是Labs () AL-324；ARM架构的设备我都用过 Pi。就我爸而言，整体ARM的软件生态还是不错的，但不如x86那么省心（ARM以后在服务器会是趋势...也可能是RISC-V，至少短期跟我们没关系）。早期的ARM芯片性能值得担心（想想群晖直接不支持ARM），所以暂时搁置了。我先买的是华为的S1720-28GWR-4X万兆交换机，无风扇40G SFP+24个千兆电口（这款机器已经更新换代停产了）。
后来需求变了，计算需求少了点，主要需求还是内存和存储空间大，家里现在在用的X299只支持可怜的128GB（隔壁Yes厂的HEDT应该是256GB）；而且使用上，Linux确实在很多方面用起来更舒服（不过我同意win10是最好的Linux发行版）
），于是打算买个CPU性能还过得去的机架式机，然后自然而然的看了看威联通和威联通的机架式机。基本上芯片级别都是ARM->/->Xeon-D->Xeon。威联通比较多样，中端市场有Ryzen、酷睿、兆芯等型号，不过Xeon型号好像只有Xeon 4210，价格也太贵了。这个级别，成品NAS的省电优势基本发挥不大，于是需求转向了整机服务器。
TL;DR版本全文：在高性能要求方面，机架式成品服务器性能和性价比超过NAS整机，但是软件投入较高、噪音不友好、功耗也相对较高。
使用
基本用途就是NAS，最近运算需求对于内存的需求比较多，单纯用来做运算云服务器也不是不行，但高配置的云服务器价格非常高，一年可以买一台同样配置的服务器，还不用考虑高额的带宽费用，关机价格会便宜一些，只需要支付数据存储的费用即可。在易用性上，云服务器不需要整体的服务器管理技术，但个人网络上传速度较差，数据传输比较麻烦，如果有保密需求，整个流程会比较复杂。在坚固耐用的NAS方面，完全不可能用现在普通网络的上行带宽来兼顾NAS。
因为对虚拟化要求不高，想尽量保持性能，所以没装纯虚拟化环境，偶尔需要用KVM。当然成本也是考虑因素，免费的ESXi单虚拟机最多8核，正版太贵，买不起；PVE也不便宜，按照CPU槽位数收费。网上简单搜了一下免费版，有坑，就别想了。
如果你有很多时间和精力，组装服务器也是不错的选择，但是组装机箱购买配件比较麻烦，而你只想得到一个稳定的设备，售后服务好，备件容易拿到，所以整机在这方面麻烦少一些。超微、泰安的机器无论是整机、主板还是准系统都很有吸引力，但在国内购买不是很方便，配件也有同样的问题。
二手服务器比如戴尔R740（XD）、R730、华为2288H v3也是不错的选择，不选的原因一方面是希望有最长的无故障使用寿命，另一方面是挖矿热潮抬高了很多二手设备的价格，价格没有以前那么友好了。
有个小插曲，作为一个非相关领域的人，我曾经以为存储就是NAS、USB硬盘柜之类的东西，结果发现这个东西跟我认识的差别很大，在家基本不用碰（之前在论坛看到一个大佬开箱戴尔的ME存储，远远的就佩服了
）
台式机、工作站和服务器之间的区别
以下是我的个人理解。
第一是ECC（还有Reg ECC），一般只有工作站和服务器才支持ECC，AMD原生支持但是很多主板不提供，Intel的操作很迷幻，大部分核心没有但是部分奔腾有……据说DDR5以后会内置ECC，希望最后不要在MSDT里被刻意阉割。
家用电脑和工作站使用的处理器频率都比较高，现在工作站使用的CPU和服务器核心没什么区别，只是高频版。
内存方面，服务器支持内存数量最多，每通道最多2条内存条（2PDC），通道数也领先，目前一代8通道对应每路16个插槽，最大RDIMM可达1TB、4TB，而大部分工作站应该还是1DPC为主。
在可扩展性方面，MSDT 基本徘徊在 20-24 个 PCIe 通道。移除 M.2 后，剩下的只有 1 个 x16。工作站和服务器平台现在每通道有 64-128 个通道。
剩下的就是24小时工作的稳定性，这也许是形而上的。
另一个区别是硬件设计理念。服务器注重冗余和热插拔（这最终是一种不停机理念），而家用电脑通常不具备这些功能。这也决定了拆卸和组装组件的体验。工作站和以前的商用机器在更换组件方面也做得很好（我曾经共用一台 XP 时代的戴尔电脑，它的内部设计和桌面感觉都非常好）。
服务器一般不使用显示器、键盘、鼠标，显卡是板载实时卡。
从外观上看，以Dell为例，基本有塔式（大名鼎鼎的HPE应该也属于这一类）、机架式、其他。塔式可能类似普通机箱，也可能是像T6x0、T4x0这样平放后可以转换成5U机架的机箱；机架可能是1节点，也可能是更高密度的2U4N（俗称四星，2U机架高度放4个节点）；其他特殊类型还有增强环保型（严格来说也是机架式）、模块化（感觉像刀片），还有曾经惊艳的VRTX，比如塔式模块化。
服务器的启动速度较慢也算是特点吧……
模型选择
本节主要讲述服务器组件的基础知识，以及我在选型过程中的一些思考，希望能为大家提供参考。
尺寸
更省心的存储配置是2U LFF（3.5寸），1U前面板存储只能支持4块大盘，2U最多可以支持12块（一般8*3.5或者12*3.5可选）。3.5基本只支持SATA和SAS，PCIe通道浪费严重，是低成本大容量的不二选择（联想可以定制配置，3.5寸接口兼容SATA、SAS、NVME三种模式）；单纯从存储密度上来说，3.5寸已经不敌2.5寸，单盘容量比机械的也小不了多少，而且盘位更多，不过如果预算充足，3.5寸的机器可以配后置NVMe硬盘槽。我们应该处在一个服务器飞速进化的时代。预计几代之内2.5U.2可能会基于NVMe切换到E1.s、E1.L等新的存储大小标准，未来可能还会有CXL内存，所以只要选择目前最合适的，争取没有的未来就好。
有些塔式机可以水平转换为 4U/5U，这也是个不错的设备，但它们很重，不像 2U 设计那么优雅。另外塔式机很少，有些机种没有更新处理器，所以不推荐。至于是否噪音小很多，请补充一些信息。
除了少数型号（如 EPYC 单插槽）外，所有 2U 服务器都是双插槽，有些是 4 插槽，因此您不必担心选择 2U 双插槽（低成本解决方案是在双插槽机器上仅使用 1 个 CPU）。大型基础设施制造商（如 和 Taian）可能有 2U1P Xeon，但其他制造商并不多。
另外需要考虑的问题是这些东西很重，我国普通住宅楼每层最低承重要求是200kg/m2，一个深度1m、高度2m的标准42U机柜，很容易就吃不下这个数字的一半。如果机柜上设备比较多，就需要考虑重量，防止机柜从楼上掉下来。
品牌
品牌方面，我们考虑了几乎所有大厂：Intel、英特尔、HPE、Dell等，各家主流2U型号不多：第三代Xeon有浪潮英芯、华为Pro 2288H v6、HPE DL380 Gen 10 plus、Dell R750、SR650 v2，EPYC 2/3有HPE DL385 Gen 10、联想SR655、Dell R7515、R7525，这些型号各有特色，比如浪潮有M.2，华为有板载10GE，联想有；主流厂商的双通道内存支持还是很让人期待的，基本都是2DPC配置，32个插槽排成一排（其实我很好奇下一代的EPYC，据说EPYC 4就是12通道，2U 2DPC就是48个插槽，32个插槽排成一排已经是极限了，19寸机架根本放不下，只能前后排？把PCIe空间吃光了？），很多型号的主板和准系统厂商的插槽相对比较少，最终选择了Dell，因为它的经销商最多，官网可以网上购买，查询方便，而且淘宝配件也是最好买的，所以我基本了解Dell；不过请注意，戴尔的官网报价有时候很精准，有些则比较随意，比如1条64G内存1w…建议在心理价格承受范围内的官网价格就可以直接拿来用，有疑问可以直接咨询靠谱的代理商。
其实整机的话，除了上面说的这几家，还有AMD、Tyan、ASUS、，它们被外媒评测的比较多，在国内比那些大整机厂的要难买到。我对AMD和Tyan还是挺感兴趣的，可惜没有渠道。被Linus投诉固件有严重bug，一直没修复，所以对它们没什么兴趣。
关于服务器噪音，在B站可以听到很多服务器的开机、起飞的声音。戴尔14代也有关于声音表现的官方文档可以参考。不知道15代的测试什么时候出。这个东西跟具体配置、BIOS设置、环境温度都有关系，不能一概而论。
处理器
处理器选择的核心问题依然是Intel Xeon还是AMD EPYC。根据MRSP测算可以发现，Intel目前在低端服务器CPU上的单核性能要高于AMD，毕竟这几代都是加量不加价，就连之前区分白金、白银、铜牌的互联通道速度、AVX-512 FMA数、最大内存支持都被无脑下放了。AMD这几代核心在同价位段没有明显的价格变化，主要提升还是在IPC和频率上。目前家里的主力机是X299平台，CPU是7940x，所谓的未来指令集AVX-512在今天依然活在未来……Linus不仅转用AMD当工作机(...-)还表达了对AVX-512的不满(...-On-AVX-512)。 Intel 新的机器学习指令集在测试中确实展现出了超越竞争对手的性能，但是这里面有个软件适配成本，完整版的指令集才会有（完整的半精度浮点），-SP 支持不完整。关于 CPU 机器学习的另一种观点是，机器学习指令集应该放在加速器上，而不是集成到珍贵的 CPU 里。现在辅助处理器的发展非常迅速，GPU、TPU、DPU 发展迅速，未来新的技术也会进一步促进它们的发展，我支持这个观点，不可否认 Intel 有长期的 MKL 等自我优化项目的积累，本着省心省钱的原则，我选择了 Xeon。
虽然这一代芯片在IPC、频率、制程上已经不占优势了（如果用最近改名的方法，制程差距好像不大。。。），但是Intel还是有它的优势的，包括更大的单片面积、极低延迟的通信、AVX-512（OK，这个可以忽略）
Ice Lake-SP的10nm虽然不如对手的7nm，但也算是其第二代10nm了。
软件方面我还是看重Intel的MKL（目前Zen可以修改环境变量正常使用）。网上关于AMD软件问题的报告很多，比如一些电路设计软件，Intel赞助的软件等等，但就我个人经验来说，我用过的东西中，除了MKL，其他的都没有出现兼容性问题。我现在的主力笔记本是第二代Ryzen，也没见过什么严重的软件问题。系统漏洞方面，两家公司也好不到哪里去，只是五十步笑百步，不算考虑。稳定性方面我专门写过一篇关于第一代EPYC两年不停机运行的报告，两家的可靠性都值得信赖。目前一个决定性的区别是AMD的供货很无语，上个月问第三代EPYC价格的时候，交货时间是两个月，不知道现在有没有改善。
以下内容以原厂指导价为准，特殊版本、未来二手价等不在讨论范围内。
至于买什么性能，两家的第三代芯片，哪怕是入门款，基本都能碾压大部分成品旗舰NAS（本来我有青铜，但第三代入手就白银4309Y）；除了针对高频优化的型号（全部价格天价，据说这是为了应对专业软件按核心数收费的问题），其他型号基本一分钱一分货，而且越接近旗舰，涨价越快。性价比方面，每代发布时都有很好的图表可以看看。
第三代Xeon（Ice Lake-SP）这次后缀名多了不少，官方对比的4300、Gold 5300、Gold 6300、8300系列都是按照最好情况写的，例外的也不少。好的是全系支持大内存，SGX也有，但差别就是空间大小（8、64、512），包括我在内的绝大部分人都不需要；坑也不少，比如以N结尾的网络优化处理器内存降频到2666频率，全系最高睿频一般，主流单核3.4G，少数高频优化和高端型号能超过这个数值，在售的最早6330也只有3.1G；这次Intel把全核睿频都标注了，难能可贵。至于具体型号，个人觉得这一代的4310（传统良心系列）、4316、5318是比较良心的。放在现在这个时代可能不算出众，但上两代旗舰才28C，3代之前也才22C，而且这还没算上IPC的进步，所以时代的进步还是很明显的。其他差别包括系列里只有2个UPI慢了点（和上一代金牌5200一样）。
对了，先简单说一下Yes厂，毕竟前期看过不少了：EPYC 7003的产品线没有7002系列那么全，真正的入门款还没更新，这一代最大的看点就是频率的大幅提升，基本都有10~20%的频率提升，配合IPC的提升，实际进步还是挺可观的。性价比方面，各款相较定位相近的上一代都有小幅涨价，高频系列价格也很高，都是8颗CPU die设计，提升频率，散热，单通道还是比双通道便宜很多，比较值得关注的入门款有7313、7343、7413、7443、7443P，16-24C。需要注意的是，很多整机厂商的EPYC CPU都是和该品牌的主板绑定的，更换之后就无法使用了。
我的设备静止时间高于工作时间，所以比较注重节能。以下是查看能耗数据的资源：各大厂商的规划软件（比如浪潮的功耗计算器，Dell的EIPT），外媒（处理器评测，特别推荐专业的，他们也早早就拿到设备了），数据库查询（更新比较慢）。但其实这些数据和BIOS，配置等息息相关，各个公司实测差异很大。而且评测环境主要以数据中心需求为主，所以大多都是旗舰型号CPU，满内存满硬盘，高性能BIOS下测得。不同机构实测的Xeon x3xx和EPYC 7xx3的功耗差异差别很大，尤其是我关心的静止功耗，实测EPYC 2/3的空闲功耗可以用恐怖来形容，就算加上I芯片组的TDP，还是高出很多。它给出的解释被认为是IO Die的问题。但是根据测试数据（...elake--）来看，不同的BIOS设置下功耗差别很大。同一个测试项目中，EPYC 3代的待机和满载功耗都低于3代Xeon ，而3代Xeon的功耗明显高于2代。同一厂家没有结果，但是不同厂家的EPYC Milan在待机和各种负载下功耗都略低于Xeon。数据不全，不够准确（近期测试质量有所下降）。
贮存
磁盘选择：一般有SFF(2.5寸小盘)和LFF(3.5寸大盘)。3.5寸盘可以插标准3.5寸硬盘和2.5寸万转SAS硬盘、固态硬盘。极少数兼容U.2，2.5可能支持NVMe(U.2)或者SATA/SAS或者两者都支持。具体支持不支持要看型号(看内部走线图最靠谱)。另外还有磁盘槽位数量，一般3.5寸2U前面板可以放8个(2排)或者12个(3排)，2.5寸一般有8/16/24/25个。特别注意虽然磁盘槽位比较多，但是面板排满的时候(12个3.5或者24个以上2.5)会有散热限制。很多扩展卡支持也受到磁盘槽的限制（比如有些12*3.5就不能配GPU，后置磁盘槽占用了PCIe位置）。
阵列卡：有3种模式：软阵列（无阵列卡）、HBA卡、硬阵列（RAID卡）。阵列卡的配置独立于OS，OS中也有配置工具。不同型号主要区别在于有无缓存及缓存大小，对RAID 5/6影响较大（所以最新一代无缓存卡H345直接去掉了RAID 5/6支持）。NVME硬盘一般直接插在主板上，不过现在最新的高端阵列卡都支持PCIe阵列了。
硬盘：这个论坛里大部分人都比我熟悉。固态方面，Dell的分类分为读密集型、混合型、写密集型，都是各品牌的混合供货。比较常见的Intel对应是SATA的读密集型=Intel S4510（说实话我发的是三星的），SATA的混合型=Intel S4610，SAS的读混合应该对应RM5系列的两款，标的是极高性能。其他信息很难找到。机械上，大容量硬盘都是企业级盘，不买SMR也没问题（而最新的WD HC650其实就是SMR
）；容量最高的是氦盘，分界点是10TB（其中10TB以上都是氦，除了东芝的10TB，据说其他厂商近期也会有10T的空气，购买前请确认官网规格文档）。氦盘的缺点是数据恢复难度极大，一是要求充氦，二是据说氦盘有固件锁。氦盘的优点是功耗比空气低很多，待机5-6W，运行时9-10W左右，同类空气盘比如WD HC320或者 8TB，静止时都有8W。 SAS与SATA选择方面，3.5寸7200转的SAS盘我们称之为NL-SAS，本质和SATA没什么区别，功耗比SATA略高（大概1-2W），但是SAS可以提供一些特殊版本比如自加密功能，这些功能只有SAS版本才有（购买难度大，日常使用不太可能用到）。普通机械盘和固态盘之间，有一种转速10k或者15k的SAS盘，是真正的SAS，而不是NL-SAS那种骗人的SATA盘。前者最大容量2.4TB，后者应该是900GB，这个规格数据在容量和性能上都被SSD超越了，主要优势应该是性价比。
扩展卡
机架式服务器最大的坑就在这里，首先1U基本没有可以插的PCIe插槽，插卡数量也非常少。2U插槽数量还是相当可观的，但是由于物理尺寸限制，如果直接插在主板上只能容纳半高卡（比如Dell的R7515以及很多、泰安的主板），所以2U方案主要依靠转接卡（Riser），将多个PCI-E插槽翻转90度连接到主板上实现多卡扩展，也可以放置全高、多槽宽度的卡，可按需选择；需要注意的是，多通道对应的转接卡不一样，如果只插单颗CPU，会有超过一半的卡无法使用（内置RAID卡、OCP/Mezz/NDC网卡占用了第一颗CPU的PCI-E通道）。 4U或者更大的尺寸可以直接插主板，比如横塔放置得到的5U（本质上和家用机的结构是一样的，最大的区别在于电源和风道）或者的直插式深度学习服务器。
然后就是大家肯定会关心的显卡了。可惜的是虽然二手服务器里用显卡当主机的人不少，但是机架式服务器并不适合家用显卡。首先服务器的风道是前出后进的，显卡散热全靠机箱风扇，而家用卡的风扇方向放在服务器上直接挡住，现在turbo卡已经停产了（这个说法我记得，现在剩下的已经很少了）。其次装显卡会影响整机很多部分的配置，比如散热风扇需要升级，风道要换成GPU版，CPU散热器要改成L型或者T型（普通2U散热器和全长卡拼），转接卡必须是全长卡。第三显卡供电可能需要专门的接线或者电源板。有些型号会直接把主板上的这些接口去掉，不让插卡（说明书上说12槽的R7515是没有GPU供电接口的）。总之2U以下的机架式服务器要考虑的东西比家用显卡多很多，麻烦很多。非计算用途的台式机肯定好很多。大一点的服务器或者专用的GPU服务器会有一定的优势，比如或者Super Micro的专用GPU服务器。这是厂商的设计，不过你提出要求，代理商也会想办法，比如视频里用的就是代理的顶级R7525。
网卡
首先我们来简单说一下名词：
网卡，一般简称NIC（严格来说这是指网卡的控制器），物理规格可以有多种，包括常见的板载（LOM、LAN on，但很多是专用接口，也有做成卡式的）、PCIe网卡（分全高和半高）、NDC（网卡，网络子卡，有些服务器上有专用接口）、OCP 2.0（开放，主导组织，2.0也叫mezz card，夹层卡）、OCP 3.0（支持热插拔等），OCP和PCIe一般可以互换，其他厂家差异比较大。
在网卡接口上，有光口和电口（RJ-45），少数网卡两种口都有。光口有多种规格，一般对应不同的速率，有SFP、SFP+、SFP28、QSFP等，常见的10G一般都是SFP+。光纤上限很高，可以达到；距离很省心，入门级多模模块配OM3线缆可以达到300m。光口不一定要光纤，短距离也可以用DAC（直通电缆），DAC还有一个好处就是比光纤发热量小（见X710官方规格表）。电口上限比较小，常见的只能达到。说是距离短，但是好处是可以用PoE解决数据+供电，大家就直接跳过电口连接方式了。光口就是两端各插一个光模块，中间接光纤跳线，要求两端的模块是同一种模式，同一种工作波长，可以是不同品牌的，这样就不会出现设备两边非官方模块不兼容的情况了，查了好久才明白这个道理。
光学模块需要与网卡/交换机兼容，否则会有一个警告或错误（例如，如果华为开关和桌面插入了Intel Chip兼容的模块10 ，则开关将始终具有警告提示，但在使用中均不超过1个。 P+模块可以在SFP28接口上安装。
就品牌而言，最常见的制造商是Intel，（），（），（）等。在他们自己的网站上进行了各种制造商的比较（网站制造商肯定会赢得Intel网络卡的当前旗舰店是E810。 ING设施太昂贵，不使用），能源效率比非常好。
然后，由于它是在服务器上安装的，因此它必须配备10G卡，因为它是因为= 1。 100克及以上的预算将爆炸。
PS：FC是8GPS的光纤卡，尽管它看起来像是相似的。
电源
冗余的电源对于家庭用户几乎没有意义，只能防止电源炸毁。
其他奇怪的可选零件
内置卡：据说，建议将此东西用于RAID 1作为虚拟化系统磁盘，例如ESXI系统。
BOSS卡：全名是启动优化卡，建议仅用于存储操作系统。
2：在有大量设备时，用来快速找到设备并检查状态。
TPM模块：这要归功于Win11，它可以用于加密，并且可以无需使用。
导轨：与固定的轨道相比，滑动轨将在维护过程中大大改善用户体验。
存储：共同的协议包括外部SA（连接外部设备的数组卡），FC（光纤通道）和以太网。
骨科医疗器械
不管它是否可以通过管理网络端口进行管理，并且可以完成一系列的操作，并且可以将芯片固定在管理网络端口中，并且可以完成一系列操作，例如虚拟KVM，功率开/关，功耗，BIOS，RAID，固件更新等。企业版及以上的KVM，例如联想，至少是基于订阅的）。
操作系统
Linux仍然有很高的份额，尽管许多人批评商业公司是后端维护，可靠的软件管理，丰富的软件来源以及稳定性和与Linux中发行的大多数软件保持一致。自己的优势，但总的来说，我是通过在线文章加入的。固态驱动器处于WWAN位置以制造双重系统。由于该机器本身是一个经过认证的模型，因此可以说是完整的操作和无忧的驱动程序（不包括AMD ROCM，这种新的APU不支持它，它只能支持贵族数据中心我了解到Rhel有一个开发人员计划，您可以在其中申请免费许可证，并且对个人使用没有限制。
去年，这项政策变成了RHEL的测试场所，只是在类似的情况下，有一个有感情的大个子独自工作并创建了洛克（Rocky）Linux。
不考虑它在手头的操作系统中填写一台新的机器，因此我没有使用它的软件。
ESXI是一件好事，但是订阅费用昂贵。
我在虚拟机上尝试了核心，但是这种类型的ZF和数组卡在开发阶段不稳定，我在中国没有来源。
配置选择
Intel更习惯了，等待Ice Lake-SP完成了记忆渠道并委派了各种功能，因此R750毫不犹豫地与R7525保持一致。
Dell 2U服务器已从R740/ R750演变。卡，由前PERC替换，仅设计为2.5英寸，而3.5英寸的阵列卡是后适配器卡。
上面的主要考虑因素是在成本高的CPU中，单核的频率是20个核心。 MA单位是2，整个系列并没有缩水。
内存需求相对较高，因此请选择64GB RDIMM*4（注意无限预算：看起来不错，但是有散热耗散要求。在某些硬盘驱动器配置下，需要增强风扇并具有环境温度的要求。单个256GB的最大能力只能具有1DPC的最大能力，实际上与128GB的记忆相似。
硬盘驱动器是一个读取的480GB系统，然后是一组RAID 1机械数据存储（EXOS 12T）。
这一代RAID卡已升级，经典的H730P和H740P已退休，因此，如果您需要NVME阵列，则选择了适配器PERC H745。
戴尔（Dell）的第15代电源从800W开始，考虑到满负荷和未来的升级利润率，它达到了1400W。
网卡是Intel X710，它具有出色的能源消耗控制和基本的虚拟化功能。
至于光学模块，我不是一个操作和维护学生，因此我刚刚搜索并猜测了在家中的开关。它不影响其模块。
至于购买方法，可以在官方网站上找到经销商。
在供应方面，我遇到了大量的电子组件，英特尔现在的供应量稳定。
经验
以下是真实的镜头和简短的测试。
附录
有一本传统的手册，是长电源线（订单配置不小心，并且写了两个；更尴尬的是，当您购买时，您没有选择正确的插头。
外貌
标准2U高度，长度为73.29厘米，柜子深1m。
向前
没有购买挡板，房屋内阁就没有安全需求。
右侧的耳朵经过测试USB2.0和VGA输出，并且有一个IDRAC直接连接。
硬盘插槽
金属边框标签硬盘编号
原始工厂的出口充满了障碍物，因此无法安装，淘ous的14和15代板是相同的（无论是使用还是使用）。
括号中没有电子组件，灯光由灯导条引导。
因为购买2.5至3.5（这次未安装，将来将在将来使用），该商店的出售为12克托盘，因此有一个额外的12G，可以进行比较。
前面，下面的第15代
左后方，第15代
硬盘是 Exos 12t（），它正在慢慢地扫荡，因为传说很难修复数据。
固态是三星。
打开盖子//我根本不想打开它，因此，lom卡是在拆除之后的。
盖子上贴有MAC地址小标签，所有网眼。
与家用产品不同，简单的开放是理想的电子产品设计：清晰的结构，简单的替换，强大的扩展和高空间利用率。
首先是指出订单以及订单和热插入是否
打开整个图片后：上部扩展卡区域，中型导流，下风扇和硬盘
删除转移，风扇和后部的中心后，下层也有一张促销卡
中央处理器
第二个的散热器是因为它是150W CPU，因此仅需要1U大小（乞eg版）。
记忆
空的RDIMM只有256GB的内存，但是照片更好。
扇子
六级高性能，12套必须是可选的（还必须是底盘海绵，应该是底盘盖上的海绵杆，直到今天才能理解）。
双层风扇应根据IDRAC中的计算为速度。
粉丝组可以均匀拆卸。
PCIe
只是一张阵列卡，即“ perc h745”（PERC 10代），4GB缓存，芯片臂架构（严格地放弃了功率），但戴尔只有SATA/SAS版本的H755N版本，即新代版本的H755N版本（PERC 11），并将其带到您的。
扩展卡的数据接口和固定支柱
H745前，散热器和电池
H745返回
OCP 3.0的通道也是PCI-E，即PCI-E 4.0 x8。
主板的一些细节
T形主板，主要空间被单词和2个插槽占据，PCI-E空间的背面就在后面。
CPU，内存，前接口总体视图
后方的整体视图
主板连接IO卡，OCP 3.0和LOM卡的一部分（已删除）
应该是GPU电源端口
可以看到前CPU电源区域和前界面，包括SATA，风扇，固定设备等。右下角的蓝色是主板固定设备，主板被打开。
芯片。
电源
制造商是铂金水平，服务器电源基本上从铂金开始。
我有一个小风扇。
软件
遠端控制核心
如果您至少至少购买了戴尔的机器，则没有虚拟的KVM。
IDRAC登录接口
主面板。
日志视图
安排维护工作队列
数组卡设置
表现
冷却信息，您可以看到可怕的速度
在不同州的功耗面板
BIOS 设置
警报功能
日志收集
日志收集报告
顺便说一句，戴尔非常蜿蜒的软件之间的关系（也许在上找到信息太基本，并且手册非常抽象，并且与图片不匹配。
）。设备非常好，看来您可以使用手机快速找到该问题。
完成BIOS更改任务，启动后自动输入任务，并在完成后重新启动正常的启动过程。
KVM虚拟机TUI接口
Web界面的主要功能是集群管理，部署和维护
表现
该计划是在Linux下测量测试包，但下载速度令人窒息，因此当前版本的Win10（21H1）R23在KVM虚拟机下
Road 20C*2与保守的2.3G静音频率（2.8G完整的高音高音扬声器）结合使用，结果非常正常。
噪音和功耗
首先，它不适用于噪音和功耗的家庭。
在客厅里，柜子的1m深度是静态的，静态的噪音是相对较大的。 al。
功耗是早期的不满，我发现可靠的功耗数据可以计算出来。
软件计划
Web -In -In -In -nas的XRDP实际上正在运行普通的SMB。
总结
实际上，对于成本，家庭机架服务器仍然非常现实，如果计算需求不高，Xeon可以轻松地实现的价格，或者 Tong的类似规格可以选择（受某些事件的影响，价格更高）。
就声音而言，声音绝缘措施非常必要，这是主要的说服力。
服务器风扇帮助我解决了一个长期的问题，为什么企业级硬盘声音很大 - 因为服务器风扇前的硬盘是一个安静的硬盘
对于那些不着急的人，我现在不知道SP是否是明年的最后一个大型筹码（我不相信我今年可以看到实际的产品，我不认识到纸上的论文）。
），PCIE 5.0，DDR5，传说可以通过MCM包装可以看到HBM。
我希望这篇文章能为您提供一些也有家庭服务器需求的祭坛朋友，因为他们不知道自己对这些东西的理解，而且他们是自由写的和随意的。
我上次在CHH上发表一篇文章，大约在5年前。