随着Redmi Note 11T系列新品发布会如期举行，Redmi旗下两款TWS新品与智能手机、小米手环7一同发布，分别是Redmi Buds 4和Redmi Buds 4 Pro。两款产品采用了不同的设计语言，延续了小米TWS耳机产品独有的品牌特色，且均支持主动降噪功能。
本次拆解的Redmi Buds 4 Pro是Redmi旗舰级TWS降噪耳机，其弧形设计与一加8类似，辨识度极高。功能配置方面，其拥有43dB宽频降噪，支持三档降噪模式AI自适应调节，并通过中国计量院官方测试认证；支持环境与人声双通透模式，三麦克风通话降噪，防风噪设计，满足不同应用场景。
Redmi Buds 4 Pro还是Redmi首款搭载同轴双单元的产品，由10mm铝镁合金+6mm钛振膜高音动圈组成，在不同频段均能提供出色的音质。还支持360°环绕立体声，基于小米音频实验室研发的HRTF音效算法，还原现场沉浸式体验。无线连接方面，支持蓝牙5.3，双设备智能互联，支持新一代LC3音频解码，全链路时延低至59ms，拥有36小时超长续航。
我爱音频之前拆解过小米的、、、、、、、真无线蓝牙耳机，还有、、、，现在我们来看看这款产品的内部结构和配置吧~
1. Redmi Buds 4 Pro 真无线耳机开箱
Redmi Buds 4 Pro的包装盒采用了全新的简约设计，正面仅有产品外观渲染图以及产品名称展示。
盒子背面介绍了产品的特性和一些参数信息，包括支持主动降噪、双动态声音单元、长续航、双设备智能互联、高速游戏模式、IP54防尘防水等功能。
产品型号：、耳机输入参数：5.25V-160mA MAX（单耳机）、充电盒输入参数：5V-0.5A MAX、充电接口：Type-C、客户：小米通讯科技有限公司、制造商：江苏紫米电子科技有限公司（小米生态链企业）等。
盒子侧面印有Redmi Buds 4 Pro的产品名称。
盒子里装有耳机、耳塞、充电线和产品快速指南。
充电线采用USB-A转Type-C接口。
耳塞采用柔软的硅胶材质，共有三种规格，可以满足不同用户的需求。
Redmi Buds 4 Pro的充电盒采用椭圆形设计，午夜黑配色带有磨砂质感，正面有指示灯，可反馈蓝牙配对状态和电池信息。
充电盒背面设计有Redmi品牌LOGO。
充电盒底部设有Type-C充电口及功能按钮。
打开充电盒，耳机按左右正确的顺序摆放，突出于座舱，可以轻松取出佩戴。
盒盖内侧激光镌刻了产品的一些信息：单耳机电池额定容量：54mAh/0.2Wh、充电盒电池容量：/2.28Wh，江苏紫米电子科技有限公司，中国制造。
另一面还镭雕了充电盒和耳机的输入参数信息，与包装盒一致。
拿出耳机看一下充电盒的内部舱体结构，采用了光滑的纹理，避免耳机被划伤。
用于给耳机充电的金属弹片位于充电盒舱的底部。
Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机整体外观概览。
Redmi Buds 4 Pro耳机整体外观为手柄式入耳式设计，质感与充电盒保持一致，机身曲线符合人体工程学，佩戴舒适。
耳机手柄较短，背部采用斜角设计，中间点缀有不同材质的装饰件，上方为触控区域，方便操控耳机。
耳机顶部设有降噪麦克风拾音孔，并有金属网罩保护，防止异物进入腔体。
耳机柄底部设置有耳机充电金属触点以及通话拾音麦克风孔。
下面来看看耳机内部，耳机柄上丝印有L/R左右标识，方便用户快速区分。
耳机内部泄压孔特写，内部有防尘网防护。
摘下耳塞可以看到椭圆形出声口特写，同样有金属罩保护，内部有反馈降噪麦克风，可以拾取耳道内的噪音。
出音管底部调音孔特写，保证音腔内空气流通，提高声学表现。
经过的实际测试，Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机整体重量约为47.0g。
单只耳机含耳塞重量约5.4g。
使用POWER-Z对Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为2.16W。
2. Redmi Buds 4 Pro 真无线耳机拆解
通过开箱我们详细了解了Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机的外观设计，下面我们进入拆解部分，看看内部结构配置信息吧~
充电盒拆解
撬开充电盒外壳，拿出内部座舱结构。
壳体内部结构概览。
主板通过螺丝固定在驾驶舱底部。
一侧设置FPC排线，连接指示灯与霍尔元件，座舱中部设置独立电池腔，电池周围覆盖有海绵垫起到缓冲保护作用。
驾驶舱另一侧结构概览。
卸下螺丝，取下主板。
拆掉海绵缓冲垫，内部电池单元通过线材焊接与主板连接。
从驾驶舱中取出主板和电池腔。
看看驾驶舱的底部结构，配备了四块磁铁，用于吸附充电盒盖和耳机。
充电盒拆解概览，包括主板，电池以及一根FPC排线。
充电盒内置可充电锂离子电池型号：，充电限制电压：4.45V，来自惠州市亿维锂能源有限公司，中国制造。
电池另一侧的丝印信息包括产品型号：EVE、电池容量：2.28Wh、标称电压：3.87V、生产日期：2022年1月19日。
充电盒主板一侧电路一览，两端有金属弹片，用于给耳机充电。
充电盒主板另一侧电路一览。
主板上为耳机充电的金属弹片比较新颖，定制的充电弹片与充电仓深度匹配，可以达到日常生活中的防水效果。同时，充电弹片与耳机接触的部分为银铂复合涂层，可以避免汗水充电时充电弹片腐蚀，30分钟汗水电解即可。据了解，这款充电弹片来自深圳市精锐兴业科技有限公司。
盛昇微电子MCU采用4*4mm QFN24封装，内部集成电池充电管理及微控制器，可实现电源管理、充电盒控制等功能。
是盛盛微电子推出的一款集成充放电管理的AD型Flash微控制器系列，具有丰富的内置接口函数、灵活的配置方式和不同的低功耗选择，该产品主要应用于需要充电和智能控制的便携式智能电子设备，带来精简的外围成本、优异的性能和灵活便捷的开发。
据我爱音频网分析，小米、OPPO、荣耀、Redmi、努比亚、联想、诺基亚、HTC、漫步者、、漫步者、FIIL、酷狗、JBL、飞利浦、百度小度、雷蛇、紫米、阿斯特丽德、灵儿、阿特明科等众多品牌的TWS耳机产品均采用了声胜威方案。
盛昇微电子的详细信息。
LPS微源半导体同步升压芯片，采用SOT23-6封装，开关频率为1000A，自带内部补偿，减少了外部元件数量，并最大程度缩小电感电容尺寸；允许外部电阻编程输出电压；在关断模式下，输出与输入断开，电流消耗降至1μA以下。
输出能力强劲，管下限典型值3A，满足客户对耳机充电的大电流需求；同时满足轻载高效模式，使耳机系统在充电截止阶段效率更高，仓内电池使用寿命更长。
据我爱音频分析，黑鲨、小米、荣耀、OPPO、华为、红米、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、、、QCY、、雷蛇等众多品牌均在其音频产品中采用了微源电源管理芯片。
LPS微源半导体的详细信息。
丝印1R5的电感配合升压芯片，起到升压的作用，给耳机充电。
苏州赛信电子科技有限公司 Ⅹ 集成锂电池保护IC。ZR系列产品是针对锂离子/聚合物电池保护的高度集成解决方案，包括先进的功率、高精度电压检测电路和延时电路，并采用超小型SOT23-5封装，仅需一个外部元件，是电池组中有限空间的理想解决方案。
苏州芯芯电子科技有限公司Ⅹ详细信息图片。
Type-C充电口插座特写，底部有黑色硬胶保护。
该Type-c插座同样来自深圳市精锐兴业科技有限公司。
连接电缆的 ZIF 连接器特写。
主板上功能键特写。
FPC排线上两颗不同颜色LED指示灯特写。
丝印1mBo的霍尔元件特写，用于感应充电盒打开/关闭时磁场的变化，进而通知充电盒MCU和耳机与连接设备配对或断开连接。
耳机拆解
进入耳机拆解部分，撬开耳机头，看一下腔体内部结构。
电池与喇叭单元固定在前腔体内，并通过排线与后腔体的FPC板连接。
前腔内的组件线缆通过BTB连接器连接至后腔内的FPC板。
取出电池，腔体内部设有塑料盖将其密封，使得音腔空间独立。
电池使用双面胶带固定在腔内。
取出塑料件，看一下腔体内部结构。
前腔内走线固定在腔壁上，设有入耳检测传感器，音箱背面丝印有二维码信息。
断开电缆连接器。
耳机前腔内部拆解元件一览，包括同轴双单元、电池、麦克风以及入耳检测传感器贴片。
同轴双单元背部采用10mm铝镁合金动圈单元。
正面设置了6mm钛振膜高音动圈，两个单元通过支架固定在一起。
两个动态单元的特写。
耳机内部采用的是钢壳纽扣电池，标签上的丝印信息包括型号：、额定电压：3.85V、容量：0.212Wh、产自MIC-POWER微电新能源。
撕掉标签，电池上刻印的信息与外部标签一致。
电池负极特写。
镭雕X042M 28415的MEMS后反馈降噪麦克风用于拾取耳道内的噪音，来自新港电子。
电容式入耳检测传感器特写，用于实现摘下耳机自动暂停功能，戴上耳机自动恢复播放。
用于连接后腔FPC板的BTB连接器公座特写。
撬开耳机柄的后盖，后盖内侧有一块海绵垫，起到保护作用。
盖板内侧支架上有触摸检测传感器和LDS蓝牙天线。
支架另一侧有LDS天线和触摸电极。
腔体内部主板上提供有BTB接口，用于连接后腔线缆。
拆解后的耳机后腔及耳机柄一览。
耳机手柄腔体内部结构一览。
麦克风拾音结构特写，防风噪设计，提升语音通话效果。底部是两个充电铜柱接口，用于给耳机充电。
后腔内部用于固定电缆的支架结构特写。
支架另一侧有一根LDS天线，两根天线提高了蓝牙连接的稳定性。
后腔FPC接线电路一览。
镭雕2204 MX05的MEMS前馈降噪麦克风特写，用于拾取外部环境噪音，同样来自新港电子。
ABOV 现代单芯片电容式触摸 MCU。
带丝印 EL Cc 的 IC。
苏州赛信电子科技有限公司的丝印1tVp的DFN1*1锂电池保护IC，具有过充、过放、短路、过流、过温等一系列保护。
用于连接前腔内部元器件的BTB连接器母座特写。
用于连接主板的BTB连接器公插座特写。
主板一侧电路的概览。
主板另一侧电路概览。
大发（）蓝牙音频SoC是新一代先进蓝牙音频解决方案，支持蓝牙5.3，能够支持LE音频。最新的TWS多点可同时连接笔记本电脑和手机，轻松切换；提供超低功耗和超低延迟性能，平均功耗~4.x mA，是当前蓝牙音频市场领先的功耗水平；还具有稳定的蓝牙连接、清晰的音质和主动降噪功能，为蓝牙耳机提供丰富而强大的性能。
硬件方面内置CM4处理器及HiFi mini DSP，内嵌4MB/8MB闪存，集成锂电池充电控制器及电源管理集成电路，提供多种灵活的封装尺寸；软件方面支持/AMA/Siri等，并提供IOS及参考APP开发设计。
据我爱音频网分析，市场包括。
主控芯片外部集成功率电感特写，用于给蓝牙芯片内部的升降压电路供电。
为蓝牙芯片提供时钟的晶体振荡器的特写。
另一款新港电子MEMS麦克风的特写，用于语音呼叫拾音。
主板上的麦克风拾音孔特写，有橡胶垫和防尘网密封保护。
耳机柄盖内侧两片用于连接蓝牙天线的金属弹片体积较小，长宽仅为1.25mm*0.85mm，来自深圳市精锐兴业科技有限公司。
后腔内支架上连接LDS天线的金属弹片特写，同样来自深圳市精锐兴业科技有限公司。
用于连接触摸检测传感器的金属弹片特写，同样来自晶锐兴业。
主板上用于连接充电铜柱给耳机充电的卡扣接头特写。设计新颖，解决了传统充电铜柱在生产时的定位问题，同时也让铜柱具备了防水功能。据了解，这款用于固定铜柱的卡扣来自深圳市精锐兴业科技有限公司。
用于连接耳机头内部元器件的BTB连接插座特写。
左右耳机内部主板采用蓝、绿两种颜色，方便工厂组装时区分。
Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机拆解全家福。
3. 我爱音频网简介
作为Redmi新一代旗舰产品，Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机采用了不同于前几代的全新设计，充电盒为小椭圆造型，采用磨砂质感，耳机采用符合人体工学的手柄式入耳式设计，配备多种规格的柔软硅胶耳塞，提供舒适的佩戴体验。
内部电路方面，充电盒采用Type-C接口输入电源，内置EVE 3.87V高压锂电池，并配有集成锂电池保护IC。主板采用盛盛微电子MCU，集电池充电管理和单片机于一体，负责电源管理和充电盒控制功能。微源半导体同步升压IC搭配晶锐兴业定制的充电弹片、铜柱及夹子为耳机充电。
该耳机主要由三部分组成：前腔扬声器、麦克风、主板串联在同一FPC排线上，通过BTB连接到后腔FPC板，再连接到主板；主板采用多片晶锐星业金属弹片连接蓝牙天线、触摸检测传感器，模块化设计提高了组装和生产的便捷性。
配置方面，该耳机搭载同轴双动圈单元、三颗MEMS麦克风协同拾音；内置微电新能源0.212Wh/3.85V高压钢壳纽扣电池，苏州赛芯电子锂电池保护IC；主控芯片为大发蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3并能支持LE音频，蓝牙连接稳定，音质清晰，并具备主动降噪功能。