本文转载自顾正树《电子工程专辑》。在全球大型半导体公司的CEO中，华人所占的比例越来越大。无论出生在中国大陆、台湾、新加坡、马来西亚还是美国，这些华人CEO都有一个共同的特质，那就是精通技术、恒久的毅力、敏锐的商业洞察力和市场远见。
《电子工程专题》从众多由华人创办或管理的半导体公司中选出10家半导体公司，并根据其2019年营收进行排名。半导体行业的三大转变
半导体和集成电路产业60年的发展历程中，发生了两次重大的地域转移。
第一次是20世纪70年代从美国转移到日本，IDM（集成设计与制造）厂商开始出现，以东芝、NEC、日立为代表厂商。英特尔被迫放弃内存业务，转向微处理器研发。
第二个重大转变是从20世纪90年代到本世纪头十年。从日本到韩国、台湾，PC的普及使得英特尔、三星等IDM厂商纷纷崛起。台积电首创的纯晶圆代工模式也取得了成功。高通和英伟达等设计公司。
我们现在正处于第三次转变，即从韩国和台湾到中国大陆。这是一个智能手机和AIoT的时代。半导体产业正在逐步由重向轻转变。没有晶圆厂、没有芯片设计的Arm凭借其微处理器核心IP在智能手机行业占据主导地位。
纯代工厂台积电在晶圆制造工艺技术上已经超越了英特尔、三星等IDM厂商。华为、苹果等手机厂商使用自研手机芯片，谷歌、亚马逊等互联网巨头也开始研发自研芯片。中兴、华为事件刺激和加速了中国大陆本土晶圆制造和IC设计行业的发展，源自大学的RISC-V开源微处理器架构（ISA）也开始流行。
虽然产业转移受到政治、经济因素的影响，但真正推动半导体技术创新和产业发展的是致力于半导体研究、开发和应用普及的大学教授和工程师，以及掌握企业资源的CEO分配。
纵观全球半导体行业和公司的领导者，我们可以发现大多数公司的创始人和首席执行官都拥有博士学位。他们大多是从技术起步，随着公司的发展，完成了从技术到管理的转变，进而成为公司的掌舵人。发展方向的领导者，甚至对整个行业产生重大影响。
一个有趣的现象是，在全球大型半导体公司的CEO中，华人所占的比例越来越大。
无论出生在中国大陆、台湾、新加坡、马来西亚还是美国，这些华人CEO都有一个共同的特质，那就是精通技术、恒久的毅力、敏锐的商业洞察力和市场远见。
笔者浏览了多家由中国人创办或管理的半导体公司，选出了10家公司，并根据其2019年营收进行了排名。总结清单如下。
根据这10家半导体公司及其董事长/CEO的分布和业绩，作者总结了以下有趣的现象。虽然不具有代表性，但我们也可以向他们学习这些企业及其领导人的经营理念和管理实践。
这10家企业在全球半导体行业的地位：3家企业进入全球半导体Top 15排名（分别是台积电、英伟达和联发科），并在全球Top 10排名中占据7席（其实只有高通不是中国的）在前10名创始人或董事中，其他9家公司分别是紫光展锐、瑞昱半导体和），但未列入该名单。
业务属性：7家IC设计公司、2家晶圆代工厂、1家EDA公司
公司总部地点：美国5个、台湾4个、中国大陆1个
舵手出生地：1名来自中国大陆，2名来自马来西亚，其余出生于台湾
博士学位：3人获得博士学位，分别是台积电的张忠谋、联发科的蔡立兴、AMD的苏姿丰
MBA学位：2人获得MBA学位，分别是博通的陈富阳和博通的陈立武
财务背景：两人从事金融、会计等财务管理专业，分别是博通的陈富阳和联华电子的洪嘉聪
创始人兼首席执行官：三人是公司创始人并担任多年董事长/首席执行官，分别是台积电的张忠谋、英伟达的黄仁勋和联咏科技的何泰顺。
01台积电
▲第一晶圆制造厂
台积电（TSMC/台积电）是全球第一家也是最大的纯晶圆代工厂，为苹果、华为、高通、赛灵思、英伟达、AMD、联发科和博通提供芯片。制造服务。
其晶圆制造工艺节点涵盖0.13μm、90nm、65nm、55nm、40nm、28nm、22nm、20nm、16nm、12nm、7nm、6nm，直至最新的5nm工艺。台积电拥有并经营以下晶圆制造设施：
台湾三座300毫米（12英寸）：Fab 12、Fab 14和Fab 15
台湾四座 200 毫米（8 英寸）晶圆厂：Fab 3、Fab 5、Fab 6 和 Fab 8
上海 200 毫米（8 英寸）晶圆厂：Fab 10
南京300毫米（12英寸）晶圆厂：Fab 16
位于美国华盛顿州的全资子公司：200毫米（8英寸）晶圆厂Fab 11
新加坡SSMC（与NXP合资）：200毫米（8英寸）晶圆厂
位于台湾新竹的一座 150 毫米（6 英寸）晶圆厂：Fab 2
此外，正在建设中的300毫米（12英寸）Fab 18将采用最新的5纳米工艺，预计今年3月量产。
2019年8月，全球第二大晶圆代工厂（）对台积电发起专利侵权诉讼。台积电随后发起专利侵权反诉。最终，两家公司达成和解，并签署了新的终身专利交叉许可协议。 ，涵盖所有现有专利以及未来10年新增专利。
台积电成立于1987年，目前拥有约49,000名员工，包括现任董事长刘德银和副董事长兼首席执行官魏哲家。 2019年营收345.03亿美元，排名全球第三，仅次于英特尔和三星。
台积电在纽约证券交易所（NYSE）和台湾证券交易所（TWSE）上市。截至2019年12月底，台积电是台湾证券交易所发行加权股价指数的最大成分股，约占台湾股市总市值的23%。
张忠谋：纯代工模式创始人
张忠谋，89岁，浙江宁波人。他在麻省理工学院获得机械工程学士学位和硕士学位，在斯坦福大学获得电气工程博士学位。他在德州仪器 (TI) 工作了 25 年（1958 年至 1983 年），从工程师晋升为负责 TI 全球半导体业务的集团副总裁。 1985年从美国返回台湾，担任政府资助的非营利组织台湾工业研究院院长，并于1987年创立台积电。
张忠谋深刻认识到IDM模式的弊端，也看到了芯片设计的新需求。他基于台湾自身的现状，开创了纯晶圆代工的商业模式。高通、英伟达、赛灵思等公司的强劲需求，为台积电带来了源源不断的订单和利润。反过来，台积电的先进制造服务业也推动了全球芯片设计业的快速发展。
2005年，张忠谋辞去台积电董事长兼CEO职务，蔡立兴接任CEO。不过，他于2009年重返公司担任CEO，并于2018年6月宣布正式退休。刘德银和魏哲家分别担任董事长和总裁。
获奖情况： 1999年被美国《商业周刊》评选为全球最佳管理者之一； 2000年荣获IEEE N. Noyce奖，被美国《时代》杂志评为二十六位最具影响力的总经理之一； 2005年，他被《电子商务》评为全球十大最具影响力的领导人之一； 2011年，获得IEEE荣誉勋章； 2016年，被日本经济新闻评选为亚洲企业20强MVP之一。
02 博通 ()
▲并购组建的新博通
（博通）是Avago 与原 合并，并收购CA 及其后的新公司。注册地点也从新加坡转移到美国，成为美国公司。自陈福荣2005年执掌安华高以来，新博通的发展历程就是一个生动的金融并购案例。其发展历程及并购概况总结如下：
1991年，加州大学洛杉矶分校（UCLA）工程学教授亨利三世和他的博士生亨利三世在加州尔湾创立了博通公司，开发机顶盒宽带通信芯片；
2005年，私募基金以26亿美元收购安捷伦科技芯片业务部门，成立安华高科技；
2008年，Avago以2150万欧元收购英飞凌体声波（BAW）业务；
2009年，Avago成功上市；
2013年，Avago以4亿美元收购光学芯片和组件供应商，以增强其光纤产品线；
2013年12月，Avago宣布以66亿美元收购LSI，从一家专有产品公司拓展为一家针对主流行业应用的公司。产品线也从芯片扩展到数据中心存储等业务；
2014年，Avago将SSD控制器业务出售给希捷科技，成为全球第九大芯片公司；
2014年，Avago以6.5亿美元将LSI的Axxia网络业务出售给英特尔，并以3.09亿美元收购IC设计公司PLX ；
2015年2月，Avago以每股8美元现金收购该公司；
2015年5月，安华高宣布将以370亿美元收购博通，其中170亿美元现金和200亿美元股票。合并后的公司将保留 名称，销售额达 150 亿美元；
2016年，注册于新加坡的博通公司以55亿美元收购了一家数据和存储网络提供商；
2017年，博通对高通发起1300亿美元敌意收购，但遭到高通董事会拒绝。美国总统特朗普也以国家安全担忧为由否决了该法案；
2018年，博通以189亿美元收购独立软件开发商CA ；
2019年11月，博通宣布完成对该公司107亿美元现金收购；
2019年，博通入选近10年第五最佳表现股票；
2020 年 1 月，博通将其拥有 300 人的网络安全服务业务部门出售给 .
通过不断的买卖，博通已经形成了广泛的半导体和基础软件产品线，服务市场涵盖数据中心、宽带网络、无线通信、存储、工厂自动化、电源管理以及企业软件和网络安全等待。
其核心技术包括：宽带Modem、ADC/DAC、定制DSP和Arm微处理器、WiFi/蓝牙/GPS无线通信、铜线/光纤PHY、交换网络、模拟和DSP、FBAR和RF前端、SAS/SATA/ FC/PCIe/Read-、VCSEL/DFB、光学传感、企业软件和网络安全等。
Tan Hock Eng：半导体行业的资本交易员
陈福英出生于马来西亚槟城的一个华人移民家庭。他获得麻省理工学院奖学金进入美国，后来获得哈佛大学工商管理硕士学位。除了理工科背景外，他还熟悉财务管理和企业运营。曾在通用汽车、百事可乐等美国传统企业担任财务主管。 1983年至1992年，他担任Hume 和新加坡风险投资公司董事总经理。后来，他加入个人电脑制造商康茂达公司担任财务副总裁，才开始进军高科技行业。
1994年，Tan Hock Eng加入公司（ICS）并晋升为首席执行官。后来ICS以17亿美元的价格出售给IDT，他加入IDT并于2005年至2008年担任IDT董事会主席。同时，他还担任Avago的首席执行官。 2016年，他带领Avago以370亿美元收购博通。在重组公司并解雇1900名员工后，他还收购了大型通信公司博科。他凭借果断、坚强的性格，将公司整合进新的博通，成为全球第五大半导体制造商。
在业界一向低调的陈富阳，进入白宫会见特朗普总统，并出席高通并购新闻发布会，宣布将把全球总部迁往美国，以回应特朗普的要求。 “美国优先”政策。然而，最终特朗普以“国家安全”为由，签署了行政命令，阻止了这场“零食大”合并。
03 华为海思
▲中国大陆最大的公司
海思半导体是华为全资拥有的一家芯片设计公司。成立于2004年10月，其前身是成立于1991年的华为集成电路设计中心。
华为海思拥有员工7000余人，总部位于深圳，并在北京、上海、成都、武汉、新加坡、韩国、日本、欧洲等地设有研发中心。 2019年，海思销售额突破120亿美元，成为中国大陆最大的IC设计公司。
海思已成功研发200多种芯片型号，申请专利8000多项。其产品线涵盖无线通信、智能设备、数据中心、AI应用、视频监控、物联网等领域的芯片和解决方案。海思产品详细信息如下：
视频监控：主流3M/4M网络摄像机SoC、主流全高清摄像机SoC、专业5M智能网络摄像机SoC、高端工业IP摄像机SoC等；
移动摄像头：高性能低功耗超高清4K移动摄像头解决方案、2K流媒体移动摄像头解决方案、高端4K/8K移动摄像头解决方案；
机顶盒（STB）：高性能HEVC/HD SOC芯片组、入门/中端/高端UHD 4K SOC芯片组；
显示：入门/中端4K SoC芯片、8K智能电视解决方案、FHD/HD Just DTV解决方案、4K高端智能电视解决方案（支持ATSC、ISDB-T和DVB-C/T）；
家庭接入及网络：高性能WiFi解决方案、G/EPON高集成HGU/SFU解决方案、高集成G.hn SoC
物联网：低功耗Cat-NB1/Cat-NB2物联网设备应用开发芯片、宽带电力线通信芯片
麒麟系列手机应用处理器：麒麟990 5G、990、980、970、810、710等；
巴龙系列手机Modem：5000、5G01、765、750、720、710；
系列AI加速器：310边缘推理芯片、910 AI训练芯片；
鲲鹏系列Arm服务器CPU：916、920、930、950。
何庭波：变备胎为常态，科技自立
何庭波现任海思半导体总裁、华为2012实验室总裁。 1996年毕业于北京邮电大学通信与半导体物理专业，获硕士学位。同年加入华为担任工程师，先后担任芯片业务总工程师、海思研发管理部总监。直到出任华为海思半导体总裁，并于2018年成为华为董事会成员。2019年5月17日，针对美国商务部工业与安全局将华为列入实体清单，公司发文《多年备份，一夜转正》，鼓励员工保持创新，实现技术自主。
04
英伟达 ( )
▲从PC游戏到AI加速
该公司由 Jen-Hsun Huang 和 Sun 的两名工程师于 1993 年创立，目标是开发通用计算无法解决的图形加速问题。他们认识到视频游戏是最难克服的技术挑战，但也会带来巨大的销量。和利润。我们从 4 万美元开始，并获得了红杉资本 2000 万美元的投资，开始了图形处理单元（GPU）的加速进程。
1998年发布PC加速卡RIVA TNT
256 (NV10) 1999 年发布
2000年，赢得微软Xbox游戏机2亿美元的图形硬件开发合同，交付GTS，并收购消费3D图形技术开发商3DFX。
2003年以7000万美元收购
2004年收购高性能TCP/IP和iSCSI解决方案开发商，开始为Sony 3开发图形处理器
2007年收购
2008年，它收购了PhysX物理引擎和处理单元开发商Ageia，并计划将PhysX技术集成到未来的GPU产品中。
2011年，基于Arm架构的移动处理器Tegra 3发布。
2013年，以3.67亿美元收购英国基带芯片设计公司Icera。
2016年发布基于微架构的10系列GPU
2017年，与丰田汽车合作，利用其Drive PX-AI平台开发自动驾驶汽车；与百度合作开发基于Drive PX 2 AI的自动驾驶平台；发布泰坦V
2018年发布GV100和RTX 2080 GPU；采用其Tesla P4显卡，并集成到云平台的AI加速中
该公司于 2019 年以 69 亿美元收购，业务扩展到高性能计算和数据中心。
自2012年以来， GPU已成为深度学习和人工智能神经网络的首选处理器，其销售额和利润随着AI的普及而猛增。当吴恩达领导 Brain 使用 GPU 开发深度神经网络时，他曾断言 GPU 可以将深度学习系统的计算速度加快 100 倍。
坚持与Intel、AMD抗争到底的人
黄先生出生于台湾，随父母移民美国，获得俄勒冈州立大学电气工程学士学位和斯坦福大学电气工程硕士学位。在PC市场，的图形加速卡一直夹在Intel和AMD的主导地位之间。在英伟达的直接竞争对手ATI被AMD收购后，英特尔也与黄仁勋谈判收购英伟达，但谈判最终失败。
尽管英伟达的GPU在PC加速卡和游戏机市场极具竞争力，但其业务的真正腾飞却得益于AI的崛起。 GPU的并行处理性能使其特别适合人工智能和深度学习的发展。 也乘着AI的东风走出了Intel、AMD垄断的阴影，在AI、高性能计算、自动驾驶等新兴领域占据领先地位。
2019年，英伟达销售收入达到105.14亿美元，位居全球半导体公司前10名。 是晶圆代工龙头台积电最忠实的客户，也是半导体产业和分工合作的最大受益者之一。
05 联发科()
▲雉鸡变凤凰
联发科是一家无晶圆厂 IC 设计公司，为无线通信、高清电视、移动设备、导航系统、DVD 光盘和消费多媒体应用提供片上系统解决方案。联发科2019年营收为79.48亿美元，在全球企业中排名第四。
前身为台湾联电（UMC）家庭娱乐芯片组事业部，1997年独立成为联发科，并于2001年在台湾证券交易所上市。总部位于台湾新竹科学园区，拥有25家分公司和子公司。世界各地的办事处。
联发科技以设计光盘驱动器芯片组起家，逐渐扩展到 DVD 播放器、数字电视、手机、智能手机和平板电脑的芯片业务。
2004年开始研发移动设备芯片产品。到2011年，已实现系统级芯片年销量5亿颗。华强北山寨手机风靡全球的主要推手就是联发科。智能手机市场的爆发式增长给联发科带来了新的发展空间。截至2014年底，全球有1500款手机采用该芯片，年出货量达7亿部。 2019年底，与英特尔达成合作协议，为后者提供PC用5G芯片解决方案。
联发科一直采用“行业第一”的竞争策略来实现差异化。比如2013年推出的平板系统级芯片就率先采用了ARM big。具有异构多处理技术的架构。同年推出的另一款芯片SoC拥有8个CPU核心，联发科为此专门注册了“True Octa-Core”商标。 2014年，宣布开发出全球首款无线充电“多模式接收器”，同时支持感应充电和谐振充电模式。无线充电芯片很快获得PMA和WPC认证。此外，其首款“五合一”无线芯片可同时支持802.11a/b/g/n/ac WiFi、蓝牙、ANT+、GPS和FM收音机。
联发科还与索尼合作开发了首款电视超高清电视平台，该数字电视芯片被索尼液晶电视采用。首款支持 AV1 的移动 SoC 1000 于 2019 年 11 月发布。
两大人才强强联手，决胜5G
联发科创始人兼董事长蔡明杰被誉为“山寨手机之父”，但他认为自己是“颠覆性创新”的最佳实践者。从PC多媒体到山寨手机再到智能手机，联发科的芯片不断颠覆现有的市场格局，并逐渐成为全球第二大独立智能手机处理器供应商。在公司管理方面，蔡明杰也遵循与华为相同的“狼性”文化。 2014年，《哈佛商业评论》（HBR）将他评为“全球表现最佳首席执行官”第21位。
联发科现任首席执行官蔡立行博士于2017年加入公司担任联席首席执行官，并与蔡明杰联手，形成“双蔡合一”管理体系。此前，他曾担任中华电信董事长、台积电总经理兼首席执行官。蔡立行毕业于国立台湾大学，取得物理学学士学位。后赴美国留学，毕业于康奈尔大学，获材料工程博士学位。
他曾短暂在美国惠普工作，1989年加入台积电，历任台积电晶圆厂总监、营销副总裁。 2005年接替张忠谋出任台积电总经理兼CEO。但2009年，一名员工因处理不当被调动。张忠谋重新出任CEO，蔡立行则调任新成立的事业部总经理。
首款5G移动平台“天玑1000”内置5G调制解调器，采用7nm工艺。是5G领域技术投入的结晶。其5G芯片以北斗星之一的“天玑”命名，寓意联发科希望成为5G时代技术和产品的引领者、标准制定的积极参与者、5G的推动者。产业生态系统。
06先进微半导体（AMD）
▲《》最终会成功
作为全球第二大x86 CPU供应商，AMD多年来一直生活在英特尔的阴影之下。虽然不愿意这么做，但始终是“”。 AMD于1969年由仙童半导体公司前营销总监杰瑞创立。从一开始，它就以“第二供应商”模式运营公司，在技术研发上始终落后于英特尔。 1981年，IBM推出了一款PC，使用英特尔的x86处理器，但需要“第二供应商”作为替代方案。英特尔必须与AMD签署专利交叉许可协议，将其x86架构授权给AMD，使其能够开发和制造与英特尔CPU兼容的芯片。
AMD创始人、长期担任CEO的杰瑞曾大胆表态：男人应该拥有自己的晶圆制造厂。但无论是CPU研发技术还是芯片制造技术，AMD都无法与英特尔竞争。其兼容的x86 CPU在销量和利润方面都不如Intel。 2006年，AMD以54亿美元的高价收购了图形处理器制造商ATI，希望扩大产品线，增强竞争力。 2008年，AMD剥离了晶圆制造业务，并与阿联酋政府成立了合资企业（GF）。从此，AMD从一家IDM制造商转型为一家芯片设计公司。
2014年，苏姿丰成为AMD历史上第五任首席执行官，并将公司重组为两大业务部门：计算和图形业务，主要包括台式机和笔记本电脑CPU和芯片组、独立GPU和专业显卡。 ;企业、嵌入式和半定制业务，主要包括服务器CPU和嵌入式系统处理器、高密度服务器和半定制SoC等。
AMD现有CPU和APU（加速处理单元）产品线简介如下：
：入门级APU
Ryzen：面向消费市场的 CPU 和 APU
：针对专业市场的CPU
霄龙：服务器 CPU
Ryzen系列CPU和APU采用AMD全新x86-64微架构Zen，最初采用14 nm工艺。其每周期指令（IPC）性能比以前的处理器提高52%，功耗也更低，并且采用同步多线程（SMT）超标量技术。 AMD的Epyc系列服务器CPU也采用了Zen架构，随后升级为12nm Zen+和7nm Zen 2架构。截至2019年，AMD Ryzen系列处理器据说已经超越了英特尔的消费级桌面CPU。
AMD 图形处理器系列包括消费类显卡、用于笔记本电脑的 Pro 以及用于机器学习的服务器和工作站图形加速器。 2015年，AMD将其图形处理技术业务拆分为技术集团（RTG），并开发了Vega架构。 Vega是第五代GCN架构，在性能和计算能力上都有了很大的提升。 AMD现在开发的第二代RDNA图形架构将直接挑战RTX显卡性能。
半导体行业最具影响力的女性CEO
苏姿丰于2014年被任命为AMD总裁兼首席执行官，成为AMD历史上第五位首席执行官。当年她被《EE Times》评选为年度最佳首席执行官。她出生于台湾，在麻省理工学院获得电气工程学士、硕士和博士学位。在麻省理工学院攻读博士学位期间，她开始研究绝缘体上硅（SOI）器件材料，以减少半导体芯片的寄生电容并提高性能。在IBM半导体研发中心工作期间，她继续研究SOI半导体制造技术和更高效的半导体器件。
博士毕业后，苏姿丰加入德州仪器半导体工艺与器件中心，随后于1995年加入IBM半导体研发中心，开发了铜线工艺技术并成为行业标准。使用该技术的芯片比传统芯片运行速度更快。 20%。 2000年，她被任命为时任IBM首席执行官楼继伟的技术助理，并担任新兴产品部总监。她领导开发的生物芯片可以大大提高手机和移动设备的电池寿命，并广泛应用于索尼游戏机3。
2007年，她加入飞思卡尔半导体担任CTO，随后担任该公司高级副总裁兼网络与多媒体事业部总经理，负责嵌入式通信和应用处理器业务的全球战略、营销和工程。他于2012年加入AMD，为AMD将业务扩展到PC市场之外做出了巨大贡献，例如与微软和索尼合作将AMD芯片放入游戏机中。 2014年，她晋升为公司首席执行官，并明确公司战略是专注于开发面向游戏、数据中心和新兴平台的高性能计算和图形处理技术和产品。到2015年，AMD 40%的销售额来自非PC市场。
2016 年，她宣布 AMD 正在使用该技术开发一种名为加速处理单元 (APU) 的新处理器产品。 2017年，它发布了Zen 芯片，将其CPU市场份额提高到11％。据说，AMD处理器在笔记本市场中的份额预计将在今年第一季度上升到20％。
除AMD外，Su 还担任ADI，全球半导体联盟（GSA）和美国半导体行业协会（SIA）的董事会主任。她于2009年成为IEEE成员，并已被多个媒体选拔，以纳入世界上最好的CEO，最有影响力的女性在商业和技术领域以及年度女性中。
07联合微电子（UMC）
UMC（称为UMC）成立于1980年，是台湾工业研究所资助的第一家综合巡回赛公司。现在，它是台湾第二大铸造厂服务提供商，仅次于TSMC。 曾经在台湾历史上生产了第一个自设计的X86处理器，但由于没有获得英特尔的X86技术许可而失败了。
1995年，UMC放弃了自己的品牌，转变为纯粹的专业晶圆铸造厂，并共同建立了，和 Co.，Ltd.。同年9月，该8英寸晶圆厂于3月开始生产。但是后来，由于客户质疑在铸造厂建立了IC设计部门，因此UMC脱离了IC设计部门，并建立了， ， ， ， ， 等。毫不夸张地说，UMC是台湾IC设计行业的“ 军事学院”。
1998年，为了扩大工厂，UMC收购了Hetai半导体Fab。为了扩大海外市场，它获得了日本钢铁半导体（日本UMC）的部分股份。 1999年，在塔南科学园（ Park）建造了一个12英寸的晶圆厂。在2000年，它生产了半导体行业中的第一批铜工艺芯片和第一个0.13微米工艺IC。 2004年，UMC在新加坡的12英寸晶圆厂进入了大规模生产，并完成了对SIS半导体的收购。
2013年，UMC控制了苏州赫希安技术晶圆厂，并在2014年占据了富士通的新Wafer 的股份。 2015年，千氧蛋白综合电路制造工厂在建立了。 2018年，UMC宣布全面收购日本的Mie 半导体，该半导体已经持有576.3亿日元（约160亿美元）的股权占股权的15.9％。 2019年，UMC宣布其子公司技术申请了科学和技术创新委员会上市，但由于对相关交易的怀疑，最终放弃了。
具有财务背景的半导体公司负责人
现任董事长Hong 毕业于 的会计系。他于1991年加入UMC，并曾担任公司财务，信贷管理和财务部经理，首席财务官和财务高级副总裁。 2004年，他被选为亚洲半导体行业的最佳财务官员。同时，他还担任法拉第技术的董事长。
（）
▲FPGA的先驱
1984年，来自Zilog的三名工程师共同创立了一家可编程的特殊用途设备开发公司。到1987年底，总共筹集了1800万美元，但当年的销售额达到了1400万美元。尽管FPGA公司逐渐加入了这个利基市场，但自1990年代以来一直是领导者。 1996年的收入为5.6亿美元，2018财年增加到25.3亿美元，2019财年达到30.6亿美元。
是FPGA，可编程SOC和ACAP的发明者。其高度灵活的可编程芯片由一系列高级软件和工具支持，适用于消费电子，汽车电子，航空航天和防御到云数据中心的许多应用。高性能计算领域。它的FPGA技术和产品开发历史如下：
-7 2000T于2011年推出，该行业首次使用2.5包装包装，并进一步采用了异质的集成过程技术，以将FPGA和收发器集成到一个芯片上，从而大大提高了带宽的能力，同时保持低功耗；
Zynq-7000系列28 NM SOC异质地整合了ARM内核和FPGA，这标志着从可编程逻辑设备转换为“所有内容都是可编程”的战略转变；
2012年推出了Suite，这是一个用于高级电子系统设计的SOC设计和开发环境；
2014年推出了20 nm FPGA；
2017年，与 AWS合作，使用FPGA实现机器成像，并为开发人员提供一系列新的软件开发工具；
2018年10月，的 + FPGA和H.265视频编码器用于中国的第一个云高效视频编码（HEVC）解决方案；
2018年11月，防御级XQ+产品采用了TSMC的16NM流程。这种异质的集成多核处理器SOC芯片集成了XQ Zynq+ MPSOC，FRSOC，XQ+和FPGA；
2018年11月，ALVEO数据中心加速器卡系列使用U280在U200和U250上扩展。 Dell EMC服务器获得了U200加速器卡认证，该认证用于加速高性能计算应用程序的计算速度。 U280添加了高带宽内存（HBM2）和高性能服务器互连支持；
2019年2月，发布了新的Zynq + RFSOC，以支持低于6 GHz的5G通信频谱。
2019年8月，启动了Alveo U50，这是一款可以支持PCIE GEN4的轻型加速器卡。
2018年8月，收购了中国人工智能初创公司的沉思技术。它的机器学习技术着重于神经网络修剪，深层压缩和系统级优化，将加速在人工智能领域的领导。 2019年，宣布收购一家通信公司。这个高性能，低延迟网络解决方案提供商的客户包括从金融技术到云计算的各种高性能计算领域，这将有助于加速的“数据中心第一”策略以及公司从芯片到平台的转型。
自适应计算平台中的创新者
2018年初，彭被任命为总裁兼首席执行官。一家成熟的硅谷半导体公司与亚洲首席执行官的掌舵人可以与英特尔（Intel）竞争（面对激烈竞争的FPGA市场，并获得了的长期竞争者，并以167亿美元的价格获得了AI/5G/HPC应用程序的机会）。 ）竞争并找到独特的发展途径？从公司在2019年的业绩中可以看出，彭提供了一个满足股东，客户和半导体行业的答案。
彭（Peng）出生于台湾，但在美国长大，他获得了康奈尔大学（ ）的电气工程硕士学位，并曾在DEC，MIPS，TZERO和ATI等公司的工程研究和开发工作。 2005年，他从ATI加入AMD，并担任AMD图形产品部门的副总裁。他还领导AMD的中央芯片工程团队支持图形，游戏平台，CPU芯片组和消费者业务。
从2008年到2012年，他负责的可编程平台开发。随后，他曾担任产品总经理，公司副总裁兼CTO，并于2018年1月接管Moshe，成为的第四位首席执行官。当他上任时，他提出了一种新的公司战略和愿景，该战略和愿景是优先考虑数据中心，加快核心市场的发展并推动自适应计算，并致力于创造一个灵活且聪明的世界。
彭（Peng）已经参加了多年的马拉松比赛，在工程技术研发方面具有坚韧性，他的毅力是他职业生涯成功的关键。他还是具有前瞻性远见和敏锐的业务洞察力的创新领导者，决心将从传统的FPGA芯片公司带到了一家专注于新兴AI，5G和高性能计算的平台公司。这是自成为首席执行官以来他的主要成就的简要清单。
2018年11月，彭获得了全球电子成就奖的年度创新角色奖；
2019年2月，推出了Zynq + RFSOC系列，支持以下6GHz以下的所有频带，并与三星一起完成了全球在韩国的首个5G新广播（NR）商业部署；
2019年4月，发布了2019财政年度财务报告，该公司的年收入损失了30亿美元；
2019年7月， Si Rong被列入了世界上50家最智能的公司（TR50）列表的“ MIT科学技术评论”；
2019年8月，该行业首位支持第四代PCIE（PCIE GEN 4）的首个轻巧的自适应计算加速卡ALVEO U50，并发布了世界上最大的FPGA - + VU19P;
2019年10月，被选为“财富”杂志2019年“财富50”列表的第17名，超过了并成为半导体行业中最高的公司；
从2019年10月开始，Sai Linzi开发人员会议（XDF）揭幕并在世界范围内推出。
2019年10月，ACAP被授予第六次世界互联网会议的2019年世界互联网领先的科学和技术成就；
2019年11月，Cylin Sili U50数据中心加速器卡被授予全球电子成就奖（WEAA）年度处理器/DSP/FPGA最佳产品奖；
2019年11月， Sili宣布推出了两个汽车级设备Zynq + MPSOC 7EV和11EG；
2019年12月， Si赢得了全球半导体联盟（GSA）最受尊敬的上市半导体公司奖和最佳金融管理半导体公司奖；
2019年12月，Peng在由电子爱好者组织的第四届中国IOT创新奖颁奖典礼上获得了“企业杰出首席执行官奖”。
09 kai（）（）
▲EDA行业合并和发展的巫师
作为世界上三家主要EDA公司之一，设计系统公司主要为CI设计工程师，PCB工程师，IP开发人员和系统设计制造商提供布局布线，设计验证和全面的仿真，直到由软件，硬件和服务包装。芯片包装。其EDA工具允许工程师自定义和模拟设计，数字设计，混合信号设计，验证，包装/PCB设计，IP选择以及各种模拟和原型验证。它现有的技术和产品系列如下：
平台：自定义技术工具用于完整的自定义IC设计；
RTL-GDS II实施：＆技术工具包括属，高水平，电源，位置和路线，RC，Power，Modus测试；
系统和验证套件：,, Z1，S1 FPGA，-TESTS，PLAN＆PLAN＆DEBUG，IP等；
设计IP：用于内存/内存/高性能接口协议的设计IP（USB，PCIE控制器和PHY）；
DSP处理器IP：用于音频，视觉，无线调制解调器和神经网络的DSP处理器IP包括图像/视觉/AI处理DSP，用于AI加速的DNA处理器的音频/语音/语音/语音处理处理；
平台：PCB和包装技术工具用于IC，包装和PCB协作设计，包括自动，Orcad/和。
合并和收购的历史如下按以下时间表显示：
1988年，SDA系统和ECAD合并成为；
1993年，收购网络设计和优化软件开发人员系统；
1997年，收购了PCB和IC自动化布局（）开发人员＆Chyan ;
1998年，获得了微芯片模拟市场的领导者设计系统；
1999年，收购PCB设计工具供应商Orcad系统；
2002年，我购买了IBM测试设计自动化业务部；
2003年，收购快速香料和可靠性仿真开发人员设计公司以及正式验证开发人员系统公司；
2004年，收购技术公司擅长快速模拟设计。
2005年，购买验证过程的自动化解决方案提供商以3.15亿美元的现金现金提供；
2007年，收购光刻技术专家以及制造商设计（DFM）技术开发人员；
2008年，收购IP门户，IC计划以及IP重用管理工具平台；
2010年，收购软件公司完成了3.15亿美元。它的技术和产品包括EDA软件，内存IP和设计平台，标准接口以及SOC设计验证工具等。
2011年，收购Altos设计自动化公司在高级制造过程节点上获得了其复杂SOC的标准和复杂的单元库；同年收购时钟同步优化技术开发人员Azuro；
2012年，获得高速PCB和IC包装分析领导者的收购；
2013年，仿真和混合信号IP内核开发人员，音频/基带/图像处理DPU内核开发人员以及波兰的IP业务；
2014年，收购了高级综合（HLS）软件开发人员的Forte设计系统公司，以获取其行为综合工具；并形成分析技术领导者设计自动化公司；
2016年，收购以色列多核和模拟技术开发人员技术公司；
2017年，它收购了一家高速串行通信IP开发人员公司。
此外，收购的公司包括有效的逻辑，高级（HLD），，，，，柏拉图等。
半导体风险资本教父
Chen Liwu自2009年以来一直担任总裁兼首席执行官，也是半导体风险投资机构 的董事长。此外，他还担任全球半导体协会（GSA），美国风险投资协会主任，也是麻省理工学院工程学院的顾问。他赢得了世界上十大企业家投资者和世界上全球50个主要投资者。
Chen Liwu出生于马来西亚，并在新加坡北约大学拥有学士学位，MIT核工程硕士学位和旧金山大学的MBA学位。他创立的 是全球风险投资社区的旗帜，专注于半导体领域。在过去的30年中，全球有100多家半导体公司投资，包括，S3等。
自1993年以来，瓦尔登国际（ ）进入中国。它以风险投资的形式帮助了许多中国半导体初创公司。其中，有许多Smic，Geke Micro， ，半导体，Sino -micro -or和3peak，等待一批令人眼花the乱的主要企业，以间接促进和塑造整个中国半导体行业的环境。
2002年左右，亚洲市场的半导体行业上升，而 专注于半导体领域。它投资于中国资源上海，Ankai ， ，SMIC和ANBA等公司。目前， 在中国大陆投资了30多家半导体公司。它的投资布局涉及半导体行业的每个细分领域：芯片设计，制造，密封测试，设备，下游系统应用等。
10 （（（（））
Lian Yong 是一家台湾IC设计公司，专注于展示驱动程序和数字图像多媒体。它的显示驱动IC市场份额在世界上排名第一。 Lian Yong于1997年在台湾的 Park成立。它最初是电子设计部的下属的商业产品部门。它于2002年正式上市。自2003年以来，在中国大陆，日本和其他地方成立了一家子公司。
Lian Yong 董事长毕业于国家北港大学电子工程系和国立大学的电气工程研究所。他领导120人在1997年建立Lian Yong 。主要产品是早期的计算机外围芯片组。驱动IC市场，该市场在2000年之后转向LCD显示IC和系统级芯片。它是世界上最大的键盘和鼠标控制器的供应商。
Lian Yong被选为2006年连续五年的前100名“台湾表演 ”之一。2007年， 合并的Qi Leda 从驾驶IC延伸到其消费产品线等，例如作为Leda的Set -Top Box和DVD播放器。 2015年，他进入了世界上十大IC设计公司的排名，成为台湾第二大IC设计公司，这是IC设计领导者仅次于的。 2019财年收入为208.1亿美元。
全球Aiot行业创新峰会
信息建议
社区招聘
“芯片半导体技术社区”正在招募！小组中有：
行业分析和解释，报告信息共享，行业Big V
点击“观看”！