CHH ID：含笑三别碰
一、引言
受到挖矿热潮的影响，前年和去年双十一大家装机热情都不是很高，好在今年双十一，电脑配件尤其是显卡价格降了不少，再加上我、A、N都出新品了，是个装机的好机会。于是沉寂多年后，我准备重新开始。于是装了一台基于AMD R9 7900X + ROG STRIX X670E-A WIFI + + ASUS 的主机，这台主机定位高端生产力主机，也能玩大型游戏，下面就将装机过程分享给大家。
成品效果如下：
2.机器搭配思路及配件介绍
首先，进入配置列表。
这次机器采用的是AMD R9 7900X+的组合，可能有人会问，为什么不用Intel 13代呢？这是因为Intel 13代采用大小核设计，虽然它的跑分性能很强，但是一些专业软件对大小核的调度存在问题，所以我直接选择了全大核的R9 7900X。至于显卡，虽然A卡性价比更高，但是做工上N卡还是有优势的，所以就选择了它。
所采用的CPU为AMD R9 7900X，拥有12核24线程，全核频率5GHz，最高加速频率5.4GHz，性能十分强悍，近期又降了1000元，更加凸显了它的性价比。
还可以选择ROG STRIX X670E-A WIFI暴风雪主板+AMD Ryzen 9 7900X CPU的套装，比单独购买U+板子更便宜。
CPU采用全新设计，所以正面和之前的AU不一样，记得少涂硅脂，不然进到边缘的凹槽里就很难清理了。
背面也放弃了之前的针脚式设计，而是采用了LGA接触设计。
主板采用ROG STRIX X670E-A WIFI 暴雪，说实话从X570、Z590、Z690开始我都用过暴雪对应的型号，对其强悍的做工和强大的功能深有感触，所以到了这一代的ZEN4，我决定继续用它。
主板外包装采用蓝白配色，看上去清新、典雅、简洁、大气。
看一下主板的背面。
主板的配件种类繁多。
主板采用黑色PCB，搭配大量银白色装甲，做工扎实，外观出众。
该主板还支持AI智能超频、AI智能散热2.0、AI智能网络优化以及双向AI降噪等技术，软硬件实力十分强悍。
主板的I/O+VRM区域覆盖了暴风雪家族标志性的银白色散热装甲，并配合优质导热膏，能够快速散热，保证主板的稳定性。另外I/O装甲区域支持ARGB，通电后灯光效果非常不错。
主板采用了8+8pin高强度供电接口，不仅增强了耐用性，还能承受更大的电流。
最新的AM5插槽已更改为LGA设计。
内存插槽右侧有多个4pin风扇接口，均配有防尘帽，同时主板支持AI智能散热2.0技术，可以自动检测温度并调节风扇转速，达到凉爽散热、更低噪音的效果。
内存插槽右下角还提供了一组12V RGB和一组5V ARGB接口，均能使用AURA SYNC软件实现灯光同步。
主板标配4条DDR5内存插槽，最大容量可达128G，主板支持AMD EXPO技术，最高可实现超频（OC）。
内存插槽左下方还提供了一组USB 3.2前置接口和一组USB 3.2 Type-C前置接口。
主板标配4个SATA 6Gbps接口。
主板每个M.2插槽都配备了银白色的散热片，既保持了主板外观风格的统一性，又保证了散热效果。
主板第一个PCIe插槽采用PCIe 5.0×16设计，并有金属加固设计。
主板采用易拆卸显卡键设计，通过按下白色按钮，可以轻松解开显卡卡扣，更加便捷的拆卸显卡。
拆掉散热片之后可以看到主板提供了4个M.2接口，其中前2个支持PCIe 5.0，后2个支持PCIe 4.0。
主板底部有两组5V ARGB接口，右侧有一组雷电4插针。
主板采用了一体化的白色I/O挡板，外观漂亮，接口丰富，除了常用的DP、HDIM、USB、WiFi、音频等接口外，还提供了CMOS重置按钮和BIOS接口，BIOS接口可以在不安装CPU、内存、显卡等配件的情况下升级BIOS。
此外主板还配备双USB Type-C接口、2.5G有线网口以及WiFI 6E天线。
看一下主板背面，可以发现它的做工非常扎实，而且油漆花纹非常独特。
让我们分解一下。
主板采用了16+2供电模块，配合高品质电感、电容等，为系统提供高效、稳定的供电。
电源PWM采用了华硕DIGI+ EPU数字控制芯片和MPS，这颗元件集成了驱动IC和上下桥MOS，单颗芯片可以承受70A电流。
网络方面，主板提供Intel I225-V 2.5Gb有线网卡以及联发科WiFi 6E无线网卡（支持蓝牙5.2），结合主板的AI智能网络技术，可实现更高的网络传输速度和更低的网络延迟。
音频方面，主板采用了音频芯片+功放，结合音频保护线和优质音频电容的设计，为主板的音效提供了硬件保障。
同时软件的双向AI降噪技术，可以降低麦克风输入和音频输出的环境噪音，为游戏玩家和主播创作者提供了极大的便利。
使用的内存是金士顿FURY Beast DDR5 5600 16G×2 RGB，之前用过这款内存的磨砂版，这次尝试了一下RGB版，看看效果如何。
内存采用简洁清爽的塑料包装。
包装背面一览。
配件很简单，提供了保修卡和FURY贴纸。
看一下内存的正面，可以看到内存采用了黑色的铝合金背心，背心比较短，可以完美兼容各种塔式散热器。
回望记忆的背面。
该内存支持Intel XMP 3.0与AMD EXPO技术，开启后频率可达DDR5（CL 36-40-40-80）。
内存正面的特写。
内存LOGO特写，质感相当不错。
该内存支持增强型RGB灯效，配合肩部的导光条，可以完美传导RGB灯效。同时可以通过FURY CTRL软件或者主板灯光控制软件来调节内存的灯效，达到玩家想要的灯光效果。
看一下内存的尾部，做工细节也不错。
对于生产力用户来说，最近发布的显卡无疑是非常适合的，它的生产力性能比普通的游戏卡要强很多，对于买不起A系列显卡的玩家来说，这个选择的性价比其实很高，这里我们选择的是影驰Metal OC显卡。
该显卡采用了金属机甲式的包装，看上去非常有科技感。
外包装背面是显卡各项技术特点的介绍。
配件还是比较实用的，有保修卡、说明书、铝合金支架、电源转接线。
显卡采用全铝合金外壳设计，拿在手里厚重有质感，配合3个102mm大风扇，散热效率大大加强。
显卡肩部采用了无灯设计，看上去简洁有质感，挺符合生产力主机的气质。
不过显卡厚度有点感人，估计是3.5槽宽。
显卡采用16Pin供电接口，单个接口可以提供600W的功率。
换个角度看，散热器的尺度确实有些夸张。
尾端的花纹也是非常有质感。
显卡标配3x DP 1.4+1x HDMI 2.1视频输出接口。
显卡标配铝合金背板，背板颜色与外壳一致，质感很好。
背板后端采用开口设计，增加气流，增强散热效率。
称重的话，有2公斤多，建议大家在安装电脑的时候，配合显卡支撑架使用。
因为是办公和游戏两用，所以用了两块SSD，办公用的硬盘是 Pro SE10 1TB，这个硬盘很久以前买的，之前发过帖子，就不重复了。
游戏盘采用的是金百达KP260 1TB，采用PCIe 4.0×4通道，连续读取速度高达1000M/s，作为游戏盘完全足够了，最关键的是这款盘在双十一期间价格很便宜，只要449元，所以就抢了一个。
外包装采用了白绿配色，相当简洁环保。
看一下外包装的背面。
配件挺多的，除了说明书，还有散热片，导热垫和固定螺丝。
该SSD采用单面颗粒设计，因此背面只有标签，没有其他元件。
该SSD采用无缓存设计，正面排列1颗主控芯片、4颗Nand颗粒。
主控采用国产联云。
Nand采用江波龙封装的3D TLC颗粒，单颗颗粒容量256GB，四颗颗粒组成1TB容量。
接口特写。
对于这一代的ZEN4处理器来说，虽然它的功耗比同级别IU要低很多，但是ZEN4处理器的机制是先设置一个温度墙（7900X是95℃），然后CPU会根据散热器的能力，尽可能的工作在较高的频率下，直到撞上温度墙为止。所以ZEN4处理器对于散热器的要求还是比较高的，毕竟散热器越好，CPU的频率就越高。
这里我们选择了ROG RYUO龙王三代360 ARGB一体式水冷，这款散热器采用第八代设计，使用全金属冷头，冷头支持动漫LED显示屏，提供6年质保售后服务，无论是散热性能还是可玩性都非常高，适合组建各种高端平台。
外包装采用ROG经典的黑红配色，正面印有散热器工作的图片。
背面是散热器的参数规格，散热器支持I、A所有平台卡扣，包括最新的、AM5。
内部配件分类摆放。
配件非常丰富。
散热器采用了高性能的散热器设计，散热器表面采用了黑色喷漆处理，整体质感很好。
冷头上盖采用动漫LED点阵屏设计，支持自定义GIF图案，可玩性很强。
点阵屏的设计风格与部分华硕主板的I/O区灯效保持一致，这样与对应主板搭配时，能够达到更加统一的风格。
冷头外壳采用铝制滚花设计，质感十足。
冷头采用大面积纯铜底座，并预涂高性能硅脂，冷头内部采用第八代水泵，流量更大，噪音更低。
LOGO特写。
散热器两侧有硬塑料外壳保护，使用前需要将外壳拆除。
删除之后的效果如下。
散热器采用橡胶水管，外面包裹编织保护套，坚固美观。
散热器标配三颗ROG AS 12S风扇，风扇采用兼顾气流穿透、风量和噪音控制的均衡设计，在多种场景下都能提供出色的散热表现，同时支持ARGB灯效和Aura Sync。
看一下风扇的背面，可知它的工作电压为直流12V，电流为0.35A。
风扇采用一体化扇叶设计，风扇角配有减震橡胶垫。
散热器本体与风扇的一体化效果。
电源采用华硕ROG STRIX雷鹰1000W，通过金牌认证，附赠定制贴纸，支持十年质保政策，适合组建高端平台。
电源外包装采用经典的黑红配色，酷炫多彩，科技感十足。
背面是电源的技术特点介绍。
内部防护良好。
配件除了模组线、电源线、说明书、保修卡、扎带、螺丝外，还提供定制贴纸，定制贴纸可以磁力吸附在电源外壳上，大大增加了可玩性。
模块线比较丰富，可以满足主流中高端平台的需求。
电源采用黑色外观搭配一抹红色，美观又不失档次，电源配备135mm轴流风扇，配合内部ROG散热模块，能够提供更好的散热效果，噪音更低。
电源侧面区域采用了半侧开孔设计，可以辅助散热，当然你也可以在这里使用定制贴纸，实现你的个性化装饰。
例如。
附件还附带一个支持ARGB灯效的定制贴纸，开机时效果更加酷炫。
该电源采用全模块化接口设计，模块化接口也比较丰富。
电源的AC输入端设有开关，旁边有一颗0dB Fan按钮，按钮弹起时开启0dB静音模式，这样当电源负载在40%以下时，就能实现0噪音；同时当电源负载超过40%时，风扇也能以更低的噪音运行。
看铭牌，电源铭牌上虽然有金牌标识，但是其实它的效率达到了白金标准，去官网查的话是白金认证的，不过它的价格依然保持在金牌电源的水平，性价比还是比较高的。
电源额定功率1000W，其中12V输出功率为996W，占比非常高。
我选择的机箱是华硕TUF GT502白色版，机箱采用双面钢化玻璃海景房设计，非常漂亮，同时采用左右双隔层结构，将内部功能区域进行划分，散热效果更好，安装布线也更加方便。
底盘采用牛皮纸盒包装，结合白色印刷字体，显得非常独特。
背面的文字，给人一种视频弹幕飘过的感觉。
从规格表来看，它的功能仍然很强大。
机箱采用了白色烤漆处理，看上去非常的漂亮，同时前面板和左侧面板采用了钢化玻璃的设计，可以充分的展示内部的配件以及如同海景房一样的灯光效果，可玩性非常强。
前面板有很多端口，包括一个电源按钮、一个重启按钮、两个 USB 3.0 端口、一个灯光按钮、一个 USB Type C 端口和一个音频端口。
TUF LOGO特写。
底盘正面视图。
机箱顶部采用了双编织提手设计，最高可承重30Kg，非常方便玩家移动机箱。
再看机箱另一侧，可以看到机箱在上部（散热器或者风扇）、左下方（HDD）和右下方（电源）区域开设有大量的散热孔，内部还配备了防尘网。
特写一下，这个角度看上去很有气势。
机箱底部配有大面积防尘网，四条腿配有减震防滑垫。
看一下机箱的背面，可以看到机箱采用了双隔层结构，大大提高了它的兼容性和散热效率，同时简化了安装难度。当然，唯一的缺点就是这会让机箱看起来更胖一些。
机箱采用免工具设计，轻按后方的按钮即可打开侧面板。
从图中可以看到，机箱侧板打开之后会自动限位，不会脱落，这样可以避免玩家误触按键导致侧板脱落的情况。
机箱正面的储物空间相当宽敞，可以支持ATX主板、长显卡（400mm）以及360水冷。
看看背面的仓位，提供了硬盘、风扇、散热器、电源的安装位置，玩家可以根据自己的需求进行安装。
另外，如果将CPU散热散热器安装在背面的支架上，机箱的几个散热区域就会被完全隔开，CPU的热量会从背面上方排出，电源的热量会从后面下方排出，显卡的热量则通过前隔层排出。CPU、电源、显卡各自都有自己的风道，不会互相消耗对方的排气，双隔层设计的好处从这里就可以看出来。
底盘的用料也十分优秀，厚度普遍在0.95mm以上。
由于机箱提供了较多的风扇槽，所以我还购买了华硕TUF TF120白色版风扇，是盒装三联版，一共三个风扇。
盒子的正面视图。
背面是该风扇的特点和参数的介绍。
配件除了风扇之外，还包括保修卡、说明书、灯光控制盒、1：3风扇转接线、3Pin ARGB连接线、固定螺丝等。
灯效控制盒可扩展4组3Pin ARGB接口，还支持多种形式的灯效调节。
如果你将ARGB线连接到主板，然后长按MODE键3秒，就可以通过主板实现灯光同步。
该风扇采用白色框架+半透明扇叶设计，内部采用创新的双层LED阵列，配合控制器使用可实现更加独特的灯光效果。
拍两张照片来展示灯光效果。
查看风扇的背面，我们可以看到风扇采用了先进的流体动力轴承，具有噪音低、效率高、寿命长的特点；风扇的最大风量可以达到76CFM，性能非常强悍。
风扇四角采用加厚减震垫，减少震动，进一步降低噪音。
3.安装展示
取下底盘的编织手柄，就可以打开顶部的磁性隔层盖。
现在可以看到顶部的风扇散热器支架了，这个支架可以直接用来安装散热器（风扇），也可以拆下散热器（风扇）后再安装。
开始组装计算机并安装每个组件。
还比较重，再安装一下显卡支架。
看看背面的线材，因为时间关系，没来得及定制模组线材，所以这次就用了原装模组线材，线材又粗又多，整理起来还是挺麻烦的，好在机箱后置空间足够大，可以完美容纳这些线材。
正面也还好。
另外，安装侧板的时候要注意不要把转接线弯折的太厉害，否则容易导致故障（网上已经有接口烧坏的案例了）。
根据官方要求，转接线的净安装空间需达到8cm，考虑到大部分机箱在显卡横放时都没有这么大的空间，所以还是建议大家竖着安装显卡。
不过我没有PCIe 4.0转接线，所以只能水平安装显卡。
虽然这个机箱没有满足8cm的净空间要求，但与其他机箱相比还是比较宽敞的，所以从图中可以看出，适配器电缆没有弯曲得太厉害。
目前华硕部分电源型号在微信小程序上有免费更换16针PCIe 5.0电源线的服务，符合条件的玩家可以关注一下，更换原装16针PCIe 5.0电源线后，再也不用担心线材弯曲的问题了。另外雷鹰电源的线序和海韵电源是一样的，玩家也可以使用海韵压印模组线。
从不同角度来看。
放在桌面上，整体效果还不错。
适合海景房的主机。如果买不起海景房，可以不装海景房主机吗？
光污染消失了。
TUF LOGO灯效特写。
正面灯光效果。
当然，我最喜欢的纯白色也是必不可少的。
试一下冷头的动漫LED点阵屏效果，首先把冷头上的数据线接到主板前置USB2.0口上，然后就可以用华硕的Ctate软件来控制显示的内容了。
比如可以显示动画，内容库里提供了一些预设的选项，你可以根据自己的喜好进行选择。
随便挑一个试试，效果还是不错的。
还提供自定义动画。
也可以设置显示硬件信息，这里勾选显示CPU的实时频率。
显示 CPU 频率。
记忆灯效特写。
底部风扇灯效特写。
4.性能测试
华硕主板的BIOS已经非常成熟，采用图形化界面，可以用鼠标进行操作，使用起来非常方便。
首次进入BIOS时，显示的是EZ Mode，基本上大部分功能都可以在这里实现，比如开启EXPO功能，风扇控制，启动项设置等。
然后进入Mode，首先是Main项，可以看到左边是系统和硬件信息，右边有CPU SP值。以前只有华硕I板有这个功能，现在华硕A板也有这个功能。要知道大荒域卖二手CPU的时候，很多人都是看物理状态的，认华硕主板测出来的SP值，SP值越高，说明CPU物理状态越好，越值钱。
接下来我们来看看Ai项，该主板支持混合双模超频功能，既可以手动全核超频，也可以使用AMD PBO超频，非常方便。
该主板还支持三档性能调节（PBO增强）功能，要启用该功能，首先在Boost选项中开启。
此时Limit选项中会出现（90℃）、（80℃）、（70℃）三个选项，玩家可以根据自己的需求进行选择。
另外还可以在Ai项中开启内存EXPO功能，同样可以对内存进行超频。
由于ZEN4平台的最佳频率是DDR5，因此我们在这里对内存进行超频。
超频之后时序居然可以从原来的CL 36-38-38-80降低到CL 30-38-38-76，可见这款内存的质量还是很不错的。
下面开始测试，测试环境信息如下：
系统：Win11 64位、主板BIOS版本：0705、显卡驱动：526.47、BAR功能：开启、内存EXPO技术：开启、并且超频至。
一目了然的 CPU、主板和内存信息。
CPU-Z 基准测试。
R23 基准。
缓存和内存基准。
SSD性能测试，SSD SMART信息如下。
在基准测试中，测试成绩略高于官方标称值，整体表现良好。
磁盘性能基准。
新版本增加了磁盘性能测试模块，当然这个模块是需要付费才能使用的，作为电脑爱好者，我干脆付费吧。
图形性能测试，我们先来看一下这张图片的规格。
鉴于强大的图形性能，我直接选择了Fire Ultra模式。
时间间谍测试。
Port Royal 测试的光线追踪性能测试。
与上一代旗舰相比，可以看出它在各方面都完胜上一代。
游戏性能测试，继续拉到这里来对比一下。
先来看常规游戏测试，分辨率下，全面碾压对手。
下定决心，继续努力。
光线追踪游戏测试。
从解析度上来说，更是遥遥领先。
在这个分辨率下，性能还是非常强劲的。
生產效能測試。
渲染测试。
它是一款免费的开源3D图形和图像软件，提供从建模、动画、材质、渲染到音频处理、视频编辑等一系列动画短片制作解决方案。
由于软件还未对此进行优化，因此领先优势相对较小。
V-Ray GPU CUDA 基准。
V-Ray是一款由专业渲染器开发公司开发的渲染软件，它不仅支持CPU渲染，还支持GPU CUDA渲染、GPU RTX渲染，下面我们就来试试它在该软件中的表现吧。
在这次测试中，的性能遥遥领先，几乎是2倍。
CPU压力测试（室温25.2℃）。由于无法检测到7900X的核心温度，因此使用FPU进行压力测试，使用HWIFO进行温度监控。
可以看到烤机稳定之后CPU核心温度为91.4℃，这还是我第一次看到7900X的烤机温度低于95℃。要知道按照ZEN4 CPU的机制，在到达温度墙（7900X是95℃）之前，频率会不断提升，直到撞上温度墙或者频率无法再提升。这次得益于龙王三代水冷和GT502机箱的强大散热性能，7900X的烤机温度可以低于温度墙。
显卡温度测试（分辨率，室温同上）。烤机稳定后，GPU核心最高温度71℃。考虑到功耗，这个温度控制的很不错了。
功耗测试方面，我以转接线需要4个8pin来算，功耗肯定很离谱，但是没想到比只有3个8pin的转接线功耗还低，当然如果你是超频玩家或者买超频版的电源功率要大一些，当然这次买的ROG STRIX 雷鹰1000W跑全程测试毫无压力。
五、结论
最近新发布的一些硬件性能非常强悍，无论是AMD的ZEN4，还是Intel的十三代，又或者是黄仁勋，性能相比之前都有了很大的提升，一些玩家对于DIY的热情也开始重燃。
这次装机电脑，采用的是AMD R9 7900X+ROG STRIX X670E-A WIFI暴风雪+影驰+华硕机箱的配置，这款主机无论是外观、游戏性能、生产力表现还是散热控制，都非常不错，个人还是比较满意的。
不过考虑到最近这些新品在功耗、发热量、体积等方面都打破了以往的纪录，稍有不慎就很容易出问题，所以我就把自己总结的一些经验分享给大家，避免大家走弯路。
首先是散热器的选择，ZEN4采用了一种新的机制，先设定一个温度墙（7900X是95℃），然后CPU会根据散热器的承受能力，尽可能地工作在更高的频率下，直到频率无法再提高，或者撞上温度墙。这样一来，如果选择了更好的散热器，CPU无疑会工作在更高的频率下，间接提升系统性能。
其次就是机箱的选择，比如它的体积是史上最大，这就对机箱的空间提出了新的要求，如果机箱空间不足的话，根本装不下。另外还要注意机箱的深度，不然会撞到线材，如果线材弯得太厉害的话，也会带来一些问题（网上有烧坏接口的案例）。建议玩家竖着安装显卡，或者使用电源原生16Pin PCIe 5.0供电线。其次功耗比较大，对机箱的散热能力、风道也有很高的要求。
不过这次装机基本避开了这些坑，虽然这次装机也相对复杂一些，比如RGB设备比较多，电源线也比较多，尤其是线材，需要4个8pin的转接头来转换，导致装好之后，线材凑在一起会形成一捆很粗的线。好在这次机箱结构合理，空间也足够大，大部分问题都能避免。
以上就是本次的分享，希望对大家近期的电脑配置有所帮助，谢谢大家的赞赏！